1．產品簡介
YKB—I型全自動高速倒裝機是RFID電子標簽生產專用設備，它通過視覺識別系統對RFID標簽芯片和柔性天線進行精確識別、定位及高速精密執行機構實現微小芯片和天線的精確邦定。該機型包括放料、送料、點膠、翻轉取片、貼片、熱壓固化、在線檢測、收料等功能模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準封裝。
2．主要特點

1.結構模塊化設計，安裝調試時間短。
2.界面人性化設計，操作直觀簡便。
3.功能平民化設計，運行維護成本低。
4.功耗綠色設計，更符合環保理念。
3．主要技術指標

外形尺寸:6500×1300×1600 (長×寬×高;)
輸入電源:AC 220V/50HZ，功耗：5.8KW
邦定速度： 4000 UPH;
邦定精度：±50 um;
行載片點間距：>20mm。
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
拾取晶園：（Wafer）≤8英寸;
芯片規格：0.4～2.0mm;
用料帶寬：30mm～370mm;