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[供應] RFID二次封裝設備

信息類型:供應

需求數量:大于10

所在分類:RFID標簽生產設備 → RFID標簽復合設備

所在地區:北京

發布時間:2013-10-30

有效期至:2014-04-17

北京中鼎高科自動化技術有限公司深圳分公司
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聯系人:劉建

電話:13910848231

QQ:點擊這里給我發消息

地址:深圳市平湖華南城印刷紙品包裝機械市場P10棟118號

具體介紹
主要特性
1、可復合、模切、轉貼各種干/濕Inlay。
2、智能防靜電系統。
3、在線檢測功能:能夠實現生產過程中inlay和標簽施行品檢,并及時剔除不良品。
4、自動調整功能:可實現inlay在線貼合進補功能。
5、在線涂膠功能:可實現局部涂膠和整體涂膠。
6、成品品檢后,自動噴碼標記功能。

性能參數
型號:FL—DQ2
材料形式:卷狀
材料厚度:0.03—0.35mm
有效貼合寬度:250/150mm
最高速度:60m/min
額定功率: 35 kw
額定電壓:380V
設備尺寸:4300*1450*2350mm(長*寬*高)
重量:5000 kg