YKB—I型全自動高速倒裝機是RFID電子標簽生產專用設備，它通過視覺識別系統對RFID標簽芯片和柔性天線進行精確識別、定位，并通過高速精密執行機構實現微小芯片和天線的精確邦定。該機型包括放料、送料、點膠、翻轉取片、貼片、熱壓固化、在線檢測、收料等功能模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準封裝。

主要特點
l 結構模塊化設計，安裝調試時間短。
l 界面人性化設計，操作直觀簡便。
l 功能平民化設計，運行維護成本低。
l 功耗綠色設計，更符合環保理念。
l 在線檢測功能，世界領先。

主要技術參數
l 外形尺寸：6500*1300*1600 (長*寬*高)
l 電 源：AC220V/50HZ
l 功 率: 5.8KW
l 邦定速度: 4000 UPH
l 邦定精度：±50 um
l 行載片點間距：>20mm
l 壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA
l 真空壓力：-80KPA～ -100KPA
l 拾取晶圓: (Wafer）≤8英寸
l 芯片規格：0.4mm～2.0mm
l 料帶寬：30mm～370mm