日前，TDKSemiconductor公司宣布推出一款與智能卡讀取器配套的“EMV即用型”軟件棧，其將有助于基于TDK73S1112F和73S1121F的智能卡讀取器IC實現即用型智能卡讀取器模塊的設計，這些模塊能夠與國際標準EMV4.1(1級)ISO7816-4和JICSAP兼容。
　　TDK“EMV即用型”固件應用程序可使卡讀取器功能立即無縫地集成到基于微控制器的系統中。該應用程序軟件包括命令解釋程序層，因此能夠在專用于智能卡管理的響應方案中運行。這些命令格式基于PC/SC規范，可適用于嵌入式或PC應用。“EMV即用型”固件還包括一個專用通信協議，該協議可保證在主機與TDK控制器之間進行交換的數據的完整性。該協議還支持錯誤檢測與糾正。
　　憑借TDKSemiconductor的73S11xxFIC，利用“EMV即用型”應用程序進行預編程，以及將73S11xxFIC通過串口與系統主機相連，可立即執行智能卡讀取器的功能。該應用程序包括EMV測試例程，此例程允許立即評估，以及進一步提交至公認實驗室。此外，通過添加定制命令將有助于連接更多外圍設備或使用其它內置功能，從而提高整個解決方案的靈活性。
　　TDKSemiconductor為73S1112F與73S1121FTDK芯片及演示板提供免費且無版權費的TDK“EMV即用型”可執行軟件棧。