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富士通推出配備2KbFeRAM的RFID標簽芯片

作者:日經BP社
日期:2007-03-04 11:42:06
摘要:富士通推出配備2KbFeRAM的RFID標簽芯片
關鍵詞:電子標簽

富士通推出配備256B FeRAM的RFID標簽芯片
  富士通日前面向物流領域質量管理系統,推出了配備256B(相當于2kbit)FeRAM的RFID標簽芯片(發布資料)。2005年8月1日開始銷售。該公司2003年開始量產配備2KB(相當于16Kbit)FeRAM的產品,此次通過減小FeRAM容量,實現了芯片的小型化及低價格化。

與容量相比更重視成本和尺寸

  富士通此次之所以要將FeRAM容量減小到過去的1/8,是因為“原來采用的2kB容量對于RFID標簽芯片來說有些浪費”(富士通)。目前,在RFID標簽芯片中配備EEPROM的主流產品的內存容量都在128B左右。256B的FeRAM能夠讀寫相當于約256字節的數據,對于記錄生鮮食品流通領域的溫度等信息這樣的用途來說,“我們認為這樣的容量足夠了”(富士通)。

  容量減小以后,不僅縮小了芯片尺寸,價格也由老產品的80日元(樣品價格)降到了50日元。“假如出貨量大,售價還能再低。希望月銷量能夠達到500萬個”(富士通)。量產已有2年有余的老產品據稱已累積銷售約300萬個。支持頻率為13.56MHz,數據通信速度和老產品同為每秒26.5Kbit,讀寫卡器和RFID標簽之間的通信距離為70cm,比老產品大20cm。和老產品一樣采用0.35μm工藝生產。芯片面積以及與老產品相比芯片面積的削減比例尚未公布。

將廣泛采用耗電量及寫入速度更優秀的FeRAM

  該公司之所以在RFID標簽芯片配備的內存中采用FeRAM,是因為與使用需要在寫入數據時進行升壓的EEPROM相比,“能夠將耗電量削減至數百分之一的水平”(富士通)。假如是EEPROM,寫入時需要很大的電壓,如果不使用升壓電路,寫入時的通信距離就會小于讀取時的通信距離。而FeRAM由于寫入和讀取原理同屬一種物理現象,因此即使沒有升壓電路,寫入時的通信距離也不會縮短。除此之外,寫入速度和反復讀寫的耐用性方面,FeRAM也優于EEPROM。

  富士通自1999年開始量產混載FeRAM的SoC(系統級芯片),2004年10月又率先在業界投產容量為1Mbit的FeRAM,在FeRAM的開發上投入了巨大精力。最近不僅推出了與FeRAM實現一體化封裝的微控制器,還與精工愛普生聯手開發新一代FeRAM,正在積極地推動FeRAM業務。

  對于RFID標簽芯片,該公司表示今后“準備支持UHF頻帶”,正在開發可在該頻帶中使用的、配備FeRAM的芯片產品。該公司在2005年6月29日于東京BigSight國際會展中心舉辦的“第8屆嵌入系統開發技術展(ESEC)”上,展出了此次推出的芯片。(

 

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