歷時６天的第八屆中國國際高新技術成果交易會已落下帷幕。據會展部門的初步統計，本屆高交會成交額達１３５．５億美元，比上一屆增長２７％。 本屆高交會共有２５個國家、中國內地所有的３1個省、市、自治區、直轄市、5個計劃單列市和２５所高校以及港澳臺地區組團參展參會，國內外３７２８家參展商，其中包括６５家知名跨國公司參加了展示和交易，共展出高新技術成果9700多項。本屆高交會國外組團數、跨國公司數、投資商數、專業展海外展區面積均創造了歷屆高交會的新記錄。

深圳市惠田實業有限公司在高交會6號館國家發改委展區展示國內首臺高性能全自動RFID電子標簽封裝設備。據介紹，該臺設備為惠田實業有限公司與華中科技大學共同投入大量資金與人才研發出來的國內首臺電子標簽倒封裝設備。國內制造廠家在機械控制方面已經具備了相當的實力，但是在高精度的電子控制設備方面較大受制于國外的企業。此次國內首臺RFID電子標簽倒封裝設備的研制成功打破了該領域國外倒封裝設備壟斷的局面。這將有利于建立自主知識產權的專利技術并有效降低生產設備及封裝的成本。

據技術人員介紹，RFID電子標簽倒封裝設備主要適用于加工HF和UHF的電子標簽，低頻的電子標簽因對封裝精度的要求較低可采用“外邦”的技術加工。RFID電子標簽的倒封裝過程分為：進料、點膠、貼片(芯片翻轉)、熱壓固化、成品測試幾個環節。該臺設備在貼片精度上可達到±20 μm，鍵合溫度±0.5 ℃，鍵合壓力控制1.6~6.4 N，主要指標已達到了國際先進水平。封裝設備的內部還引入了機器視覺控制、非牛頓流體控制等創新性技術。

中國RFID產業的發展需要更多的自主創新和技術突破，惠田實業無疑已在此方向邁出了關鍵的一步。