日前，德州儀器 (TI) 宣布推出獲得 EPCglobal Inc(TM) 認證的第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術，該高級硅芯片設計可顯著提高標簽性能，從而增強零售供應鏈商品的識別速度與可見性。

　  以晶圓與條狀芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最高級的 130 納米模擬過程節點開發而成，內置的肖特基二極管提高了射頻 (RF) 信號能量的轉換效率。這樣，硅片實現了低功耗與芯片至讀取器的更高靈敏度。即使在典型供應鏈廠房與庫房環境中普遍存在背景電磁干擾 (EMI) 的情況下，用戶也可以在最低 RF 功率的狀況下對 TI 芯片完成寫入。

　　對于那些已經部署 UHF RFID 系統的公司來說，TI Gen 2 技術將使它們有望提高包裝箱與托盤通過制造和分銷渠道時的標簽讀取率。由于芯片至讀取器的靈敏度得到了顯著提高，有關公司將能夠更準確地跟蹤供應鏈各個環節的產品與包裝情況，以改進工藝流程。無論是在標準還是在高密度讀取器工作模式下， TI 芯片均能提供高度可靠的讀取范圍性能。因此，針對 RFID 讀取器設置與放置的限制條件有所減少，這將更便于用戶獲得有效結果與最大讀取率。

　　TI 以三種簡便的形式為內嵌、標簽與包裝制造商提供 Gen 2 硅芯片，從而為客戶帶來更高的設計靈活性：一是裸片晶圓，以支持多種組裝工藝；二是經過處理的晶圓（有凸起，用背磨鋸出），適合立即用于商用內嵌設備；三是條狀硅片，適合自行印制天線的標簽與包裝制造商。TI 還提供參考天線設計，以幫助客戶開發出能夠進一步優化其 Gen 2 硅芯片技術的標簽。

　　TI RFID 系統部的 UHF／零售供應鏈總監 Tony Sabetti 指出：“從紙箱制造商、標簽制造商到消費類產品分銷商，EPC Gen 2 標簽用戶對供應鏈 RFID 系統的需求與期望各不相同。借助 TI 技術，他們能夠充分利用不同尺寸的解決方案，以盡可能滿足制造流程的要求。TI Gen 2 芯片提供多種解決方案尺寸，對用戶而言，即方便又靈活。”

　　TI 全新 UHF Gen 2 硅芯片技術已經獲得 EPCglobal 認證標志，這意味著 TI 硅芯片技術能夠滿足 EPCglobal Gen 2 空中接口協議標準（于 2004 年 12 月獲得批準）的測試與工作要求。有關芯片具備的 192 位存儲器可滿足 EPCglobal(TM) Gen 2 與 ISO/IEC 18000-6c 要求的所有規范，除了滿足標準的要求外，該技術還能通過支持塊寫入與塊刪除等命令實現更多功能。TI Gen 2 硅芯片技術主要用于 860 至 960 MHz. 工作頻帶范圍內無源 RFID 標簽產品的制造。

　　如欲了解有關 TI Gen 2 芯片與封裝帶的更多詳情，敬請訪問： http://www.ti.com/epcgen2 。

　　德州儀器公司簡介

　　德州儀器 (TI) 提供創新的 DSP 和模擬技術，以滿足客戶在現實世界中信號處理的需要。除了半導體之外，公司的業務還包括教育產品等。TI 總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設有制造、研發或銷售機構。

　　TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

　　如欲了解有關TI的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。

　　TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。