大日本印刷采用書籍等使用的燙印技術，開發出了在紙上直接形成天線的UHF頻帶無線標簽。在書籍、票據等紙制印刷品的制造中，可將無線標簽直接燙印其上。無需以往無線標簽使用的薄膜材料，還能夠省去標簽加工及粘貼工序。與以往將無線標簽粘貼到印刷品上的方式相比，加工成本可降低約30％。  

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圖1：大日本印刷開發的，使用紙制UHF頻帶無線標簽的樣品

　　燙印技術，是通過燙印金屬箔強調亮度和創意效果的技術。該技術一般被用于書籍的裝訂和商品的包裝等。此次利用燙印加工技術，開發出了以紙為基材，性能優越的UHF頻帶無線標簽。在IC芯片和天線的粘接方面，不使用普通的接合材料，而是采用獨特的方法，實現了牢固的接合強度。  

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圖2：紙制UHF頻帶無線標簽的工序與以往產品工序的比較

　　該公司將從2008年5月底開始提供評測用樣品。將與樣品使用者共享最終產品的性能指標和成本信息等。計劃在08年內完成技術驗證。力爭2010年度實現量產。  

　　大日本印刷于2008年5月14～16日在東京有明國際會展中心舉辦的“第3屆RFID解決方案EXPO”上展出了此次開發的產品。