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　　東信和平(002017)今日發(fā)布配股發(fā)行公告，公司10配3的再融資方案歷時一年多正式啟動。此次配股價格為4.6元/股，擬募集的2億資金將全部用于智能卡生產線(Ⅱ期)技改、孟加拉項目及IC模塊封裝技術引進及產業(yè)化等項目。
根據公告，東信和平股權登記日為12月4日，7日開始繳款。同時，東信和平大股東普天東方通信集團、二大股東珠海普天和平電信工業(yè)公司以及持有東信和平股份的董事、高級管理人員已書面承諾以現金全額認購其可認配的股份。 

　　智能卡是東信和平最主要的業(yè)務之一，多年來一直處于國內領先地位。此次智能卡生產線(Ⅱ期)技改項目將投入7900萬元，擴建三條高端芯片卡生產線(其中兩條為SIM卡生產線，一條為社保卡生產線)，擴容兩條銀行卡生產線后端郵封生產能力和個人化能力，并在原有芯片卡生產線基礎上改建一條RFID智能電子標簽生產線。通過引進智能電子標簽芯片封裝技術和智能電子標簽天線制造技術，生產擁有國內自主品牌的高品質超高頻RFID產品,。項目投產后，公司相應的產品生產能力大幅提升，其中僅移動通信用大容量SIM卡生產能力將增加2500萬張/年，其他如社保卡、銀行磁條卡、EMV芯片等產品產量都隨之增長，新增銷售1.98億元，利潤總額1400多萬元。 

　　孟加拉項目主要用于在該國設立全資公司，進一步提升東信和平產品在該國及周邊國家的市場占有率和利潤空間。公司注冊資金350萬美元，全部來自募集資金。設立后，孟加拉公司預計每年新增收入1000多萬美元、凈利潤129萬美元。 

　　而擬投入9900萬元的IC模塊封裝技術引進及產業(yè)化項目， 是在東信和平現有智能卡生產線基礎上向前道工序——模塊封裝的延伸，能夠使公司形成更加完整的產業(yè)鏈，從而降低生產成本、縮短供貨周期、提高生產效率。