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Microsemi的LX5551和LX5552前端模塊投放市場
作者：Prnews
來源：中國商業電訊
日期：2009-03-02 17:43:19
摘要：Microsemi的LX5551和LX5552前端模塊投放市場
加利福尼亞州爾灣市 2009-03-02(中國商業電訊)－－Microsemi Corporation（Nasdaq:MSCC），一家領先的高性能模擬／混合信號集成電路和高可靠性半導體制造商，今天宣布向市場投放用于2.4-2.5GHz頻段IEEE 802.11b/g/n應用場合的LX5551和LX5552前端模塊（FEM）。
“Microsemi的新型LX5551和LX5552可大大地減小典型WLAN設計的PCB面積，”Kang Hee Kim，Microsemi Analog Mixed Signal Group的RF產品系列經理說。“這一面積節省，結合集成式片載輸出和輸出匹配電路，不僅可減小RF設計的復雜性，而且可同時降低面臨尺寸限制挑戰的便攜式設備設計者的料單成本。”
為解決具備WiFi連接性便攜式設備要求小形狀參數的這一問題，這兩種模塊均以矮型3x3毫米16針MLPQ封裝方式供應市場。另外，每一種模塊還都具備集成功率放大器、50歐姆輸入和輸出匹配和單刀雙擲（SPDT）開關。與分立式設計相比，LX5551可減小板體積達30%以上。另外，LX5552不僅集成了可改善系統性能的低噪音放大器（LNA），而且可節省替代分立式實施方案所必需的近50%的板面積。
這兩種設備均可通過多個有效部件和外置無源調諧而緩解RF設計的復雜性，從而可大大節省PCB面積并減小解決方案成本。
LX5551的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 3%誤差矢量幅度（EVM）下的天線PA功率輸出18dBm
- PA 27dB正交頻分復用（OFDM）功率增益
- 動態大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 低插入損耗和優異絕緣性SPDT開關
- 矮型（0.9x3x3毫米）16針符合RoHS規格微型引線架四芯導線（MLPQ）封裝
LX 5552的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 2dB LNA噪音系數，包括SPDT開關損耗
- 3% EVM下的天線PA功率輸出17dBm
- PA 27dB OFDM功率增益
- 動態大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 0.6dB插入損耗和優異絕緣性SPDT開關
- 矮型（0.55x3x3毫米）16針符合RoHS規格MLPQ封裝
Microsemi的WLAN、WiMAX和WiBro功率放大器組合可用于多種多樣的應用場合，包括筆記本電腦和上網本（netbook）的無線接入點和半高型迷你卡等。對于Microsemi的多款功率放大器，均可提供參考設計以及市場領先的WLAN芯片組制造商。
定價與供應
LX5551已進入量產階段，其10,000單位數量的價格為0.99美元。LX5552現處于采樣測試階段，其10,000單位數量的價格為1.39美元。Microsemi的網站http://www.microsemi.com 上提供有數據表，供查閱。Microsemi的地區銷售代表可提供應用說明和評估工具包信息，其網址為http://www.microsemi.com/contact/contactfind.asp 。
附錄：
圖1：Microsemi LX5551/52圖像http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_52_Photo.jpg
圖2：Microsemi LX5551框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_Block_Diagram.pdf
圖3：Microsemi LX5552框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5552_Block_Diagram.pdf
關于Microsemi
Microsemi Corporation，總部設于加利福尼亞州爾灣市，是一家領先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導體設計商、制造商和營銷商。該公司的半導體產品可用于管理和控制或調節電源，保護瞬時電壓峰值，并傳輸、接收和放大信號。
Microsemi的產品包括獨立元器件和集成電路解決方案等，可通過改善性能和可靠性、優化電池、減小尺寸和保護電路而增強客戶的設計能力。該公司所服務的主要市場包括植入式醫療機構、防御／航空和衛星、筆記本電腦、監視器和液晶電視、汽車和移動通信等應用領域。欲獲取更詳盡信息，請與該公司直接聯系或訪問其網站http://www.microsemi.com 。
Microsemi Corporation的徽標可通過訪問http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=1233 獲得
以下各項因素可實質性地影響MICROSEMI的未來業績，敬請仔細閱讀。
根據《1995年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的“安全港”聲明：本新聞稿所含的任何本質上不完全是過往事實的陳述，包括但不僅限于我們對新或現有產品或技術的陳述，均屬于前瞻性陳述。這些前瞻性陳述是基于我們當前的預期而作出的，并且從本質上受風險和不確定性的影響，可導致實際結果與這些前瞻性陳述所表達的結果存在實質性的差異。潛在的風險和不確定性包括，但不僅限于以下各類因素，如技術的快速變化和產品的陳舊過時、潛在成本的提高、客戶訂單偏好的改變、市場疲軟或競爭價格環境、對公司產品需求或認可的不確定性、我們的任何最終市場的不良狀況、正在進行或計劃的開發或營銷及促銷活動的結果、預測未來需求的難度、預期訂單無法實現的潛在性或積壓訂單的無法實現、產品退貨、產品可靠性以及其他潛在的不可預期的商業和經濟狀況或當前或預期行業狀況的不利變化、保護專利和其他所有權的難度和成本、庫存的陳舊過時和涉及判斷客戶產品資格的難度等。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由Microsemi向SEC備案的公司最新Form 10-K及所有后續Form 10-Q報告中所述的因素、不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，并且Microsemi概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映后續事件或情況的義務。
聯系方法：Microsemi Corporation
金融聯系人：
John Hohener，副總裁兼首席執行官
(949) 221-7100
媒體聯系人：
Cliff Silver，公司傳媒經理
(949) 221-7100
“Microsemi的新型LX5551和LX5552可大大地減小典型WLAN設計的PCB面積，”Kang Hee Kim，Microsemi Analog Mixed Signal Group的RF產品系列經理說。“這一面積節省，結合集成式片載輸出和輸出匹配電路，不僅可減小RF設計的復雜性，而且可同時降低面臨尺寸限制挑戰的便攜式設備設計者的料單成本。”
為解決具備WiFi連接性便攜式設備要求小形狀參數的這一問題，這兩種模塊均以矮型3x3毫米16針MLPQ封裝方式供應市場。另外，每一種模塊還都具備集成功率放大器、50歐姆輸入和輸出匹配和單刀雙擲（SPDT）開關。與分立式設計相比，LX5551可減小板體積達30%以上。另外，LX5552不僅集成了可改善系統性能的低噪音放大器（LNA），而且可節省替代分立式實施方案所必需的近50%的板面積。
這兩種設備均可通過多個有效部件和外置無源調諧而緩解RF設計的復雜性，從而可大大節省PCB面積并減小解決方案成本。
LX5551的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 3%誤差矢量幅度（EVM）下的天線PA功率輸出18dBm
- PA 27dB正交頻分復用（OFDM）功率增益
- 動態大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 低插入損耗和優異絕緣性SPDT開關
- 矮型（0.9x3x3毫米）16針符合RoHS規格微型引線架四芯導線（MLPQ）封裝
LX 5552的主要功能與特性
- 2.4-2.5 GHz操作
- 50歐姆輸入和輸出匹配
- 2dB LNA噪音系數，包括SPDT開關損耗
- 3% EVM下的天線PA功率輸出17dBm
- PA 27dB OFDM功率增益
- 動態大范圍PA溫度補償輸出功率檢測器
- 0.6dB插入損耗和優異絕緣性SPDT開關
- 矮型（0.55x3x3毫米）16針符合RoHS規格MLPQ封裝
Microsemi的WLAN、WiMAX和WiBro功率放大器組合可用于多種多樣的應用場合，包括筆記本電腦和上網本（netbook）的無線接入點和半高型迷你卡等。對于Microsemi的多款功率放大器，均可提供參考設計以及市場領先的WLAN芯片組制造商。
定價與供應
LX5551已進入量產階段，其10,000單位數量的價格為0.99美元。LX5552現處于采樣測試階段，其10,000單位數量的價格為1.39美元。Microsemi的網站http://www.microsemi.com 上提供有數據表，供查閱。Microsemi的地區銷售代表可提供應用說明和評估工具包信息，其網址為http://www.microsemi.com/contact/contactfind.asp 。
附錄：
圖1：Microsemi LX5551/52圖像http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_52_Photo.jpg
圖2：Microsemi LX5551框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5551_Block_Diagram.pdf
圖3：Microsemi LX5552框圖http://www.microsemi.com/PRImages/LX5552_Block_Diagram.pdf
關于Microsemi
Microsemi Corporation，總部設于加利福尼亞州爾灣市，是一家領先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導體設計商、制造商和營銷商。該公司的半導體產品可用于管理和控制或調節電源，保護瞬時電壓峰值，并傳輸、接收和放大信號。
Microsemi的產品包括獨立元器件和集成電路解決方案等，可通過改善性能和可靠性、優化電池、減小尺寸和保護電路而增強客戶的設計能力。該公司所服務的主要市場包括植入式醫療機構、防御／航空和衛星、筆記本電腦、監視器和液晶電視、汽車和移動通信等應用領域。欲獲取更詳盡信息，請與該公司直接聯系或訪問其網站http://www.microsemi.com 。
Microsemi Corporation的徽標可通過訪問http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=1233 獲得
以下各項因素可實質性地影響MICROSEMI的未來業績，敬請仔細閱讀。
根據《1995年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的“安全港”聲明：本新聞稿所含的任何本質上不完全是過往事實的陳述，包括但不僅限于我們對新或現有產品或技術的陳述，均屬于前瞻性陳述。這些前瞻性陳述是基于我們當前的預期而作出的，并且從本質上受風險和不確定性的影響，可導致實際結果與這些前瞻性陳述所表達的結果存在實質性的差異。潛在的風險和不確定性包括，但不僅限于以下各類因素，如技術的快速變化和產品的陳舊過時、潛在成本的提高、客戶訂單偏好的改變、市場疲軟或競爭價格環境、對公司產品需求或認可的不確定性、我們的任何最終市場的不良狀況、正在進行或計劃的開發或營銷及促銷活動的結果、預測未來需求的難度、預期訂單無法實現的潛在性或積壓訂單的無法實現、產品退貨、產品可靠性以及其他潛在的不可預期的商業和經濟狀況或當前或預期行業狀況的不利變化、保護專利和其他所有權的難度和成本、庫存的陳舊過時和涉及判斷客戶產品資格的難度等。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由Microsemi向SEC備案的公司最新Form 10-K及所有后續Form 10-Q報告中所述的因素、不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，并且Microsemi概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映后續事件或情況的義務。
聯系方法：Microsemi Corporation
金融聯系人：
John Hohener，副總裁兼首席執行官
(949) 221-7100
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Cliff Silver，公司傳媒經理
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