好吊视频一区二区三区-国产精品V欧美精品V日韩精品-老司机亚洲精品影院-国产精品视频免费播放

物聯傳媒 旗下網站
登錄 注冊
RFID世界網 >  新聞中心  >  行業動態  >  正文

2009年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南

作者:中國網
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2009-09-03 09:04:09
摘要:國家發展和改革委員會辦公廳、工業和信息化部辦公廳關于印發2009年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知

國家發展和改革委員會辦公廳、工業和信息化部辦公廳
關于印發2009年度集成電路產業研究與 
開發專項資金申報指南的通知 

發改辦高技〔2009〕1813號 

  各省、自治區、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團發展改革委、工業和信息化主管部門: 

  為貫徹落實集成電路產業政策,規范和指導集成電路產業研究與開發專項資金申報工作,根據《財政部、信息產業部、國家發展改革委關于印發<集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法>的通知》(財建〔2005〕132號),特制定《2009年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南》,現印發給你們,請通知相關企業。 

  附件:2009年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南 

  國家發展改革委辦公廳工業和信息化部辦公廳 

  二〇〇九年八月二十六日 

附件: 

2009年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南 

  根據集成電路產業發展需要,按照重點突出、全面兼顧原則,現提出2009年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南。 

一、芯片設計 

  (一)通用、嵌入式CPU/DSP芯片研發 

  (二)計算機及網絡核心芯片研發 

  (三)通信用核心芯片研發 

  (四)數字音視頻、平板顯示芯片研發 

  (五)信息安全核心芯片研發 

  (六) IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片研發 

  (七)節能環保芯片、電源管理芯片研發 

  (八)機電儀器設備及汽車專用芯片研發 

  (九)集成電路設計用EDA工具研發 

  (十)集成電路IP核及其重要芯片研發 

二、芯片制造 

  (一)集成電路制造關鍵工藝研發和實用化 

  (二)集成電路硅片技術研發和產業化 

  (三)砷化鎵、GeSi等集成電路和關鍵新材料的研發 

三、芯片封裝和測試 

  (一)新型封裝技術、工藝及產品研發 

  (二) 新型封裝材料研發 

  (三)高速測試技術和工藝研制