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面向移動和手持設備市場的新型功率管理集成電路提供靈活的定序功能和更高的效率

作者:rfid2010
日期:2010-05-18 14:12:28
摘要:關于麥瑞半導體
關鍵詞:麥瑞半導體

Marketwire 2010年5月18日加利福尼亞州圣何塞消息電/明通新聞專線/--

模擬、高帶寬通信及以太網集成電路(IC)解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體(Micrel Inc.)(納斯達克股票代碼:MCRL)今日發布了MIC23060。該器件是高效的電源管理器件,將公司的HyperLight Load(TM)技術用于高效的直流-直流轉換器以及一個支持后調節和低電壓輸入的LDO集成在一起。該解決方案具有靈活的定序功能,用戶可以針對市場上眾多的新型處理器對該器件進行配置。目標應用包括移動電話、PDA、數碼相機和DSP電源。該集成電路目前已批量供貨,1K量級單價為2.20美元。可通過網站:http://www.micrel.com/ProductList.do訂購。

麥瑞半導體便攜業務部門總監Andy Khayat表示:“由于手持和移動應用需要較長的電池壽命,因此如何高效管理電源依然是設計重點之一。麥瑞半導體的MIC23060針對目前的便攜設備提供非常高的效率以及完全靈活的定序功能。”

MIC23060的4MHz工作頻率支持小型外部元件,降低了輸出紋波。該器件通過連接兩個控制管腳(高或低固定電平),并利用單一通用輸入輸出口(GPIO)啟用和禁止DC-DC輸出及LDO輸出,可提供各種可能的導通和斷開順序組合。低壓差線性穩壓器可通過電池直接供電和/或對DC-DC輸出進行后調節,以提升系統效率。在直流-直流前啟用低壓差線性穩壓器的應用中,低壓差線性穩壓器首先由系統輸入電壓(一般為電池電源)供電。一旦啟用直流-直流,低壓差線性穩壓器的輸入將無縫地轉為直流-直流轉換器的后調節輸出。MIC23060采用Micro Cap設計,利用小型陶瓷輸出電容器和微型電感器就能提高工作穩定性。該解決方案采用2.5mm×2.5mm微型超薄MLF(R)封裝,降低了電路板空間和元件成本。

關于麥瑞半導體

麥瑞半導體是一家為全球模擬、以太網和高帶寬市場提供集成電路解決方案的全球領先制造商。公司的產品包括高級混合信號、模擬及功率半導體;高性能通訊、時鐘管理、以太網交換機以及物理層收發器集成電路。公司用戶包括領先的企業、消費、工業、移動、電信、汽車以及電腦產品制造商。公司總部和業界一流的晶元制造廠位于加利福尼亞州的圣何塞,公司在美洲、歐洲和亞洲各地設有區域銷售、支持辦事處以及先進技術設計中心。此外,公司還在全球范圍內擁有龐大的銷售商和代理商網絡。網址: http://www.micrel.com 。

注:MLF是Amkor Technology的注冊商標。HyperLight Load是麥瑞半導體的注冊商標。