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中國“芯”海拾貝

作者:馬強
來源:技術在網
日期:2010-07-30 15:35:48
摘要:2010年6月2日~3日,首屆深圳集成電路創新應用展在深圳會展中心舉行,吸引了百余家IC設計、方案設計、封裝測試等廠商參展。這屆展會應該是中國IC業從全球經濟不景氣中復蘇的一個標志。

    2010年6月2日~3日,首屆深圳集成電路創新應用展在深圳會展中心舉行,吸引了百余家IC設計、方案設計、封裝測試等廠商參展。這屆展會應該是中國IC業從全球經濟不景氣中復蘇的一個標志。 

    除按應用領域劃分為便攜式消費電子、數字家庭娛樂系統、LED照明和綠色節能,以及產業鏈配套等展區外,還專門設立了一個本土創新產品展區。  

安全“芯”市場潛力巨大 

  深圳國民技術以中國的自主安全標準為基礎,專注于安全和通信芯片的研發。USBKEY安全主控芯片Z8D64、Z8D128、Z32等系列產品在國內市場的占有率已超過70%,面向身份認證等多個信息安全領域。同時,鑒于目前銀聯與VISA的結算通道爭議,國有商業銀行將在2010年底前全面發行金融IC卡,這可能意味著一次爆發式的增長機會。 

  此外,新興熱點產品還包括:TCM(可信密碼模塊)產品和移動手機支付產品。 

  1.TCM是中國自主設定的安全標準,與國際制定的TPM(可信平臺模塊)大致相同,提供嵌入式設備的平臺認證、系統完整性測量服務、以及敏感平臺資料的保護機制。國民技術的TCM產品和方案可應用于PC、上網本、MID、電子書等領域,實現文件安全共享和TCM網絡可信安全接入功能,電子書的數字版權保護(DRM)是其中一個亮點。 

  預計2010年推出新款TCM芯片,采用0.18μm工藝,32位微處理器,LPC/SPI/I2C接口,SM1/SM2/SM3/SMS4規范,4mmx9mm TSSOP28封裝,可用于電子書閱讀器和平板電腦等便攜式產品。 

  2.移動手機支付產品實現安全便攜支付。隨著中國電子商務和3G的發展,手機支付的條件日漸成熟。艾瑞咨詢發布的《2009年中國手機支付發展研究報告》數據顯示,2009年中國手機支付交易規模為24億元,同比增長202.6%,預計2010-2011年,手機支付將出現爆發式增長,而2012年手機支付交易規模有望超過1000億元。 

  在手機支付領域,國民技術是2.4GHz標準核心技術的掌握者。其RFID-SIM產品內部集成金融級的安全芯片和安全獨立的RF通道,通過手機進行人機交互、信息顯示及與系統后臺的通信,實現手機支付、充值、轉賬和購物等商業交易活動。 

  目前,中國的手機支付標準分別由中移動和中國銀聯倡導。中國移動采用的技術是RF-SIM(2.4GMHz),而中國聯通、中國電信和中國銀聯采用的技術是NFC及SIM-PASS(13.56MHz),雙方的標準之爭仍在進行中。有市場消息表示,中國移動在調整戰略,將放棄此前主推的RF-SIM標準,轉而選擇NCF標準。不過此信息尚未得到中國移動的正式回應。 

  但是,國民技術總經理孫迎彤強調,基于2.4GHz頻率的RFID-SIM手機支付技術方案優勢明顯。 

世界首款能打電話的電紙書 

      電紙書僅僅能看書、聽音樂嗎?不,北京萬物青科技本次展出了全球第一部能打電話的畢升牌電紙書600TW,除電紙書的基本功能外,還有FM收音機、藍牙及WiFi,更能連接GPRS/EDGE網絡并打電話。  



圖: 全球首款能打電話的畢升6英寸電紙書 



圖: Mini SD和SIM電話卡槽(電紙書背部)

      該款電紙書采用元太6英寸的16灰階高分辨率(800×600)電子紙,融合了電話、FM收音及MP3播放功能,使用3000mA的電池,待機時間40~50天。如果按每天打30分鐘電話、發送20~30條短信息計算,可以使用20~30天。該產品3月份試銷,在整個市場渠道還未完全建立好的情況下,就已經出貨幾萬臺。 

  同時,6月底還會量產5英寸的同類產品,帶有全鍵盤。“由于5英寸的屏幕價格便宜,所以電紙書價格會很貼近大眾的消費水平。”萬物青科技的首席營銷官吳先生如是說。  



圖: 將量產的5英寸畢升電紙書500TW和510TW

     與國內一般的電紙書不同,畢升電紙書最大的特點,同時也是最大的難點在于:沒有采用君正平臺,而用的是一般手機開發所用的聯發科MTK6235平臺,屬于非智能平臺,整合了手機功能,還可以運行一些Java程序。 

  2008年,萬物青科技就開始探討和籌劃是否進入電紙書領域,評估完成以后,09年初進入技術攻關,09年夏天完成技術攻關。在這半年研發時間內,公司里幾乎所有的工程師都參與了,包括E-Ink的工程師在內,共約30名軟件、硬件、驅動以及專業IC支持工程師。 

  據吳先生介紹,在該項目做調試、技術攻關的時候,曾遇到非常大的難題。由于以前沒有人做過,沒有可供參考的文檔或案例,所以研發過程頗費周折,包括E-Ink和EPSON的工程師攻關了多個月,才把底層問題全部搞清楚。EPSON提供主要的顯示控制器,是其中非常重要的一個器件。由于元太、E-Ink及EPSON對萬物青科技提供了強力支持,所以才有這個跨平臺解決方案的誕生。 

  E-Ink還表示,很快會推出完全手機化的支持,即完全E-Ink屏幕顯示的手機,比如iPhone的功能再加上E-Ink的電子墨水顯示屏。 

  另外,吳先生透露了下一步計劃:1、在線書店的內容。萬物青科技正與國內的幾大出版社接觸,還有方正和一些教育版權機構。由于有GSM功能,下一步會整合RSS新聞類的服務,目前也和部分報業集團進行了洽談。另外,正在逐步開放此款產品的Java開發平臺,提供給第三方開發軟件,屆時包括股票、天氣預報、互動信息等應用都可以實現。 

  2、面向3G通信平臺的產品也正在研發,包括WCDMA、TD-SCDMA等,技術上的準備已經基本完成,如果國內3G技術發展及普及趨勢良好的話,將會推出基于Android或Windows Mobile的產品。 

  對于國內電紙書的發展,吳先生表示,出版行業會出現一個革新。另外,隨著大多數人了解電子墨水技術,選用此設備的人會越來越多,所以很看好今年的市場。例如,去年E-Ink在中國市場大概賣了40萬臺,但是今年上半年,銷售了約300萬臺。 

  對于彩色電子紙的發展前景,彩色的只有4096色,需要一定的時間去發展。但是黑白屏的發展很迅速,E-Ink會推出白紙黑字的屏幕,現在的底色是灰色的,以后將會是純白的底色,顯示效果會更好,同時可以播放8幀的動畫,還有GPS和簡單的游戲功能,屆時萬年青也會推出相應的產品。根據E-Ink的相關報道,純白色和彩色電子紙分別會在第3和第4季度推出。 

  目前的電子墨水行業由E-Ink主導,友達、賽倫等廠商還沒能實現商用。技術瓶頸主要體現在化學、材料加電后的穩定顯示方式、生產良品率等問題上。另外,日本的夏普、普力斯通、富士通,針對電子紙或類似技術的研究還處于實驗室階段,可以看到一些研發的進展,但距離正式商用還需要一段時間。 

  上海的匯閱通也展出了電紙書E600,最大的特點是支持3G和WiFi上網,且翻頁速度快。 

物聯網在世博會的應用 

     在物聯網5個核心方面,中星微都擁有已經成熟、量產,及正在開發的技術,并且是世博會主要監控平臺和監控核心器件的供應商。“中星智能視頻系統”是中星微與上海移動合作,為2010年上海世博會的安防工作提供的監控系統,包括智能監控平臺、高清IP攝像頭、無線遠程監控等多項技術、產品和解決方案。 

  中星微副總裁郭小川介紹,在物聯網新應用中,更多的是與視頻、高清、錄像結合起來。對于物聯網視頻應用,除了二維條碼和傳感器以外,在醫療設備里,已有廠商基于中星微的平臺做成了很微小的攝像頭,可以通過人的消化道,進行很復雜的外科手術,或診斷很多以前難以檢查的病理。 

  另外,主頻360MHz到400MHz的中星微835芯片,采用了Linux操作系統,有SFI接口,現在接入的是3G模塊,可應用在比較大的UPS等物流系統,或全球中小型集裝箱通關的散裝貨物的物流方面。 

  中星微還展出了物聯網應用的新產品-文件拍攝儀,現在被大量用于證券、銀行等金融服務系統。 

移動互聯網的未來--智能手機 

  市場研究公司Strategy Analytics公布的調查報告稱,2010年第一季度智能手機出貨量同比增長50%,創下過去3年的最高增長速度,其中蘋果和諾基亞的市場份額有所增長。 

  智能手機是本次展會的熱點。例如,上海朗尚微系統展出了2010年1月研發的國內第一款基于Android平臺的WCDMA智能3G手機,支持HSDPA/WiFi和GPS;采用3.2英寸高清電容式觸摸屏,支持多點縮放;提供Android Market應用程序免費下載。遠銷歐美市場。  



圖: 朗尚微展出的WCDMA智能3G手機

      朗尚微還將在2010年8月推出高端WCDMA智能3G手機,基于Android 2.1操作系統,采用624MHz的Marvell PXA935處理器,500萬像素的攝像頭,3.6英寸AMOLED高清電容式觸摸屏,支持32G存儲卡。朗尚微的市場經理楊文博表示:“方案推出后,客戶及市場反應均很強烈,公司正處于夜以繼日的加班階段,3G智能手機市場爆發時間應該在今年底或明年。 

  中星微也推出了智能手機平臺836,支持Windows CE、Windows Mobile和Android操作系統,目前芯片已量產,主要客戶是山寨廠商。下一代智能手機的芯片是882,硬件設計已經完成,但軟件方面還有一些工作,未來會支持諾基亞MeeGo操作系統。 

  中星微副總裁郭小川表示:“Android和MeeGo可能會有比較激烈的競爭,到底誰的市場更大,現在還很難說。中國客戶較偏愛Android,不過Android有先天不足和其他缺陷,不一定能比MeeGo走得更遠。目前,我們兩個都支持,但新一代的核心客戶更多選擇MeeGo。” 

  福州瑞芯微開發手機多媒體處理器芯片,其市場總監陳鋒表示,會把主要精力放在Android上,當然也會和微軟合作,不過要看Windows Mobile 7的情況。MeeGo是針對X86平臺的操作系統,即使想做也沒有意義,因為不會有X86芯片出來。另外,應用數量并不缺乏,iPhone現在有14萬個,Android現在是5萬個,基本上以每個月1萬個的速度增加。 

  陳鋒還透露,Android發展非常快,特別是在前一段時間版本更新非常頻繁,從1.5、1.6到現在2.1、2.2,現在2.1平臺的產品估計在一兩個月內可以在市面上見到。Google慢慢開始有一個定型的平臺,瑞芯會跟著這個方式走。他認為智能手機在中國真正起飛將在明年。 

  北京中科創達主要從事軟件方面開發,專注于Linux和Android。其市場經理米健雄表示,對于移動互聯網的操作系統和設備,要考慮到強大的移動計算功能、多媒體和娛樂、人機界面、電源管理等重要的技術因素,以及整個產業生態環境。他分析說:“由于Google的品牌號召力,加上應用廣泛,實際上很多廠商都看好Android。這使系統外圍有強大的生態鏈支持,用戶可得到非常豐富的體驗。” 

  提到移動互聯網的新技術和新商機,米健雄表示,移動互聯網預示著未來新的模式和商機。iPhone和Android平臺會引領互聯網的發展方向。另外,價格是促進智能手機普及的重要因素,當Android智能手機達到2000元左右,甚至低至1000元時,肯定具有非常大的市場殺傷力。 

  北京君正的Jz47xx系列處理器芯片采用自主創新的XBurst CPU內核,被廣泛應用于MP4、電紙書、移動電視、上網本等便攜式設備,添加GSM、CDMA等手機模塊則可用于智能手機。Xburst CPU內核的主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于業界現有的32位RISC微處理器內核,同樣工藝下,Xburst主頻提高了50%,面積縮小了50%,功耗降低了75%。 

  迅宏科技展示了全球第一款雙卡雙待單通Android手機平臺iM9815ARM7+ARM9,支持藍牙/Tracking Ball軌跡球/WiFi/重力傳感器/GPS/模擬電視/3G(WCDMA/EVDO/TD-SCDMA模塊)擴充,可以連接Google服務,免費下載應用軟件和小工具。 

邁向SuperSpeed USB時代 

  目前,SuperSpeed USB(超高速USB)可謂炙手可熱,無論是美國CES展,還是臺北COMPUTERX展,都可以看到其身影。本次展會也不例外,銀燦、亮智、芯微等廠家推出了相關產品。 

  銀燦展出了隨身碟SuperSpeed USB控制芯片IS902、SuperSpeed USB to SATA控制芯片IS888等。其中IS902為低功耗單芯片,支持SLC/MTS/TLC Flash。銀燦首席技術官陳建宏在接受《日經BP技術在線》專訪時透露,銀燦的產品將在下半年出貨,成本相比于USB2.0產品,已經具有相當優勢。這也意味著,成本已不再是影響市場普及的主要因素。另外,對于大陸在SD方面的新標準,銀燦也會持續追蹤,開發出相應產品。 

  陳建宏表示:“今年開始,大概所有主機板廠商都有SuperSpeed USB客戶端連接,明、后年,SuperSpeed USB將是高速I/O的主流。另外,SATA Ⅱ及SATA Ⅲ 6G也會繼續存在,再下一代的產品就是所謂的4.0,會達到10G的速率。” 

  對于普及SuperSpeed USB標準,英特爾的支持很重要。但直到目前,英特爾還沒有推出集成SuperSpeed USB接口的芯片組,這種局面直到2011年才會有改善。由于缺乏英特爾的強力支持,因此需要在主板上另外設置專門的功能芯片及外圍電路,這樣就增加了主板成本,不利于SuperSpeed USB的普及。不過,業界其它許多廠商對SuperSpeed USB表現出了濃厚的興趣,所以SuperSpeed USB的普及性也在日益增強。 

  USB 4.0++即英特爾所提出的Light Peak,采用光纖傳輸,現在已經能夠達到10Gbps的傳輸速率,比SuperSpeed USB快1倍,未來有望提升到40Gbps,甚至100Gbps。Light Peak的出現,對目前混亂的個人電腦接口必將帶來變革。 

  英特爾認為其Light Peak技術未來有可能取代SuperSpeed USB、HDMI、以太網等接口,可以減少計算機接口種類,并最終實現融合。同時,英特爾認為USB和Light Peak之間沒有沖突,兩種技術可以相互補充,因為Light Peak能夠讓USB和其它協議在一條更長的電纜上以更快的速度運行,這兩種技術預計會在市場上共存一段時間,也許會同時在一個平臺上使用。