智能電網應用方興未艾，瓷微科技鴨子劃水，以射頻技術為基礎，跨入ZigBee領域，隨無線通訊應用趨廣，董事長兼總經理曾明煌以“聚焦”、“簡化”為未來發展方針，期望打造小而美的專業無線通訊IC設計公司。

    　瓷微科技以多層陶瓷核心技術來縮小模塊設計，公司因此得名。2004年創立的瓷微，在業界仍是名不經傳的小公司，不過6年來的發展，瓷微不但在2006年開發出最輕薄的WiFi模塊，2008年更推出全球最小的ZigBee模塊。

    　回顧瓷微發展，曾明煌說，瓷微原以無線射頻（RF）及系統級封裝（SiP）應用為主，采用系統級封裝技術因為過去被動元件成本考量下，無法整合于IC內，加上被動元件數目多，易造成可靠度低、基板不易縮小等缺點。

    　曾明煌驕傲地說，瓷微把被動元件埋入多層陶瓷基板中，提供主動元件與被動元件整合能力，達最小化與高整合模塊要求。因應無線通訊應用興起，瓷微成立無線模塊事業部，專攻ZigBee相關應用，包括智能家庭、安全監控、大樓自動化、工廠自動化及遠程醫療照護等數碼生活領域。

    　曾明煌認為，與WiFi、藍牙等其它無線通訊技術相比，ZigBee當然是較冷門的領域，不過卻是“后起之秀”。他介紹說，ZigBee其實來自于蜜蜂發現花粉時所舞動的字形“ZigBag“，并藉此傳達訊息給同伴，因而IEEE的802.15.4標準規范短距無線傳輸新技術就以ZigBee命名。

    　曾明煌進一步解釋，ZigBee可在各角落不同結點接收信息，并在短時間內將訊息傳遞至目的地，最早應用在美國伊拉克戰爭中。由于ZigBee能在百公尺距離內以低傳輸率、低功率及簡單架構完成無線通訊，相較藍牙的點對點、安全性不足及WiFi耗電高缺點，更適合數碼家庭使用。他強調，過去系統廠商整合ZigBee單芯片時須考量成本、無線傳輸射頻、放大功率及相關規格設計與系統端兼容性，因此無法克服大面積基板問題，造成“模塊體積越大，應用層面越受限”窘境。

    　另外“成本”也是考量，曾明煌說明，系統廠若無法降低開發成本，終端市場價格市場難以接受，技術再好都難以普及。他強調，若ZigBee解決方案供應商，能將單芯片與周邊被動元件整合，并做到最小面積及合理成本，ZigBee就可能成為殺手級應用，“瓷微就是在做這樣的事”。

    　曾明煌介紹，瓷微以SiP封裝技術解決系統單芯片遇到的材料或技術瓶頸，公司把ZigBee單芯片架構分數個區塊，客制化需求，整合在7乘7平方的系統單芯片模塊中，藉由開發一系列產品，提供不同等級、應用領域產品，把量做大后就有機會降低成本。

    　不過他坦言，“ZigBee應用范圍太廣，反而處處使不上力”，如藍牙確立在手機無線傳輸的定位，RFID在庫存管理、門禁系統等也有斬獲，但ZigBee卻定位不明持續處于尷尬局面。曾明煌認為，若ZigBee能搭上某個發展產業列車，未來就容易被消費者接受。這個被曾明煌看上的列車，就是LED照明應用市場。

    　曾明煌表示，在節能需求下，LED照明市場備受重視，瓷微市場策略把ZigBee結合LED照明應用。今年4月更與愛普生半導體事業部合作，強化ZigBee在LED照明應用發展，相關產品已將模塊化進一步整合為控制系統。

    　曾明煌說明，LED照明若能加上無線控制及豐富的色彩變化，生活就會更豐富。瓷微2009年提出智能化SiP照明控制模塊計畫，并以ZigBee傳輸技術為控制核心，可應用在家庭、保全、家電、醫療、濕度調控上，讓LED應用領域更廣闊。

    　但ZigBee導入LED照明應用，也非全然沒有瓶頸。曾明煌強調，ZigBee要整合進LED燈泡仍有控制模塊過大與價格問題。他指出，一般ZigBee模塊整合將近25個主被動元件，若加上LED控制功能，芯片面積會更大，尤其模塊廠若要應用在LED市場上，必須新開一次模塊，成本相當高。

    　價格問題上，他說，目前一顆ZigBee模塊費用達10多塊美元，高于燈泡價格，若成本可以降到6－8美元才有機會普及。舉例來說，LED情境燈光控制大廠UTIL一套完整設備高達數10萬元，光ZigBee控制器與模塊至少3萬元，根本無法應用在家庭。

    　曾明煌透露，瓷微采低溫共燒多層陶瓷技術，嵌入ZigBee單芯片與多種被動元件，形成全球最小的Sip模塊，簡化線路，也省下超過20個以上的外部被動元件及LED系統廠開模費用。此外，瓷微也跨入智能電網應用，將ZigBee模塊整合到一般插座上，透過無線傳輸達成節能目的。

    　曾明煌預期，ZigBee應用明年將有爆發性成長，與Epson半導體事業部合作下，導入家電產品中，預估出貨量達800萬顆，明年可望有實質貢獻，另外在燈飾上也打進歐洲通路市場，出貨量約60－70萬顆，預估可貢獻2－3億元營收。瓷微今年已轉盈，期望2012年朝向資本市場邁進。