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NEC談支持三頻讀寫的“RFID手機”

作者:久米 秀尚
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2011-07-29 09:02:27
摘要:NEC與KDDI合作開發出了利用一部終端便可讀寫世界主要RFID標簽的“RFID手機”。二公司還將提供通過RFID手機讀取RFID標簽,經由手機網絡發送并管理數據的“移動云服務”。服務主要適用于營業銷售等外勤、維修、資產管理等用途。
  NEC與KDDI合作開發出了利用一部終端便可讀寫世界主要RFID標簽的“RFID手機”。二公司還將提供通過RFID手機讀取RFID標簽,經由手機網絡發送并管理數據的“移動云服務”。服務主要適用于營業銷售等外勤、維修、資產管理等用途。 

  移動云服務使用的RFID手機上配備有NEC開發的SD卡型RFID讀寫器。NEC通過大幅縮小2009年5月發布的嵌入用途讀寫器模塊的體積,使得與主機的接口支持SDIO規格。NEC方的開發負責人(NEC嵌入系統解決方案事業部專家兼新事業推進本部小瀨泰,嵌入系統解決方案事業部經理高橋廣昭)接受了采訪。 

——首先請介紹一下開發的目的和過程。 

  RFID標簽的應用范圍廣泛,但存在每個行業使用的頻率和協議各不相同的問題。管理持有各種RFID標簽的人、物品和場所需要多種讀寫器,單是備齊專用終端就要花費數十萬日元費用的情況也不少見。鑒于各個行業已經確定了各自的RFID標簽種類,統一恐怕希望渺茫。而且我們認為,對于用戶來說,使用的RFID標簽的種類并不重要,如果能使用戶意識不到RFID標簽的差別,就可以大幅提升便利性。  



NEC與KDDI合作開發的“RFID手機”。終端上方突出的是RFID標簽用天線     支持約100種RFID標簽 


       在上述背景下,我們在2009年5月推出了支持13.56MHz、953MHz、2.4GHz三種頻帶、共計6種協議的“RFID綜合讀寫器”產品。如果使用分立部件支持三個頻帶,安裝時就需要較大的面積,難以在產品中內嵌。為此,我們開發出了支持三個頻帶的LSI。當時的設計雖然考慮的是在打印機中內置,但也考慮將來早晚也要內置于手機。在這種情況下,我們與KDDI啟動了共同項目,決定開發SD卡型RFID綜合讀寫器。 

——使用這次的開發品可以實現哪些服務? 

  移動云服務是由NEC作為MVNO(移動虛擬運營商)利用KDDI的au網絡,整合RFID服務平臺“BitGate”、手機、3G線路提供的解決方案。使用該服務時,只需把RFID手機對準商品和身份證上的RFID標簽,即可讀取數據。云端提供營業報告、庫存管理等銷售支援解決方案,以及維修業務支援、物品管理、出勤管理、物流管理等提高業務效率的應用。而且,移動云服務還將作為“開放式平臺”,向各SaaS供應商和應用開發供應商廣泛開放,以實現服務和應用的擴充。 
 
——為了讓手機可以使用這項服務,開發過程中遇到了哪些困難,做了哪些改進? 

  既然要在手機中配備,薄型化和降低耗電量是不可避免的課題。2009年發布的第一代產品的外形尺寸為30mm×40 mm×18.6mm,其中天線占了很大一部分。因此,這次我們設計了支持三個頻帶的一體型天線。通過采用薄膜作為天線的材質,實現了75.7mm×26.5mm×4mm的顯著薄型化。 

  耗電量也通過調整設計,在待機時比第一代產品減少了30%左右,在通信時減少了50%左右。LSI使用的是相同的產品。 

——請問今后會采取哪些舉措? 



NEC小瀨泰                 NEC高橋廣昭 

      所有物品互連的物聯網(Internet of Things,IOT)今后估計將愈發火爆。例如,在韓國,高稅率的威士忌的真偽鑒定已經采用了RFID標簽。在中國,以高價商品為中心,相同的舉措也在逐漸普及。就連外觀無法判斷的藥品也開始采用同樣的技術。我們也希望配合這些市場變化,繼續開發技術和服務。 

  這次開發的模塊不支持使用13.56MHz頻帶近距離無線通信技術“NFC”(near field communication)中的“ISO/IEC14443 Type B”。在日本,這是駕照和居民基本臺帳卡采用的方式,但我們判斷其市場規模非常小,因此未予采用。Type B方式在通信時需要消耗大功率,從耗電量的角度來看,配備也比較困難。但是在海外,以交通類用途為中心,Type B方式的采用正日趨活躍,著眼于這些市場,恐怕還是需要支持這種方式。  



這次的開發品(右)與2009年投產的現有產品(左)           支持三個頻帶的認證終端

  從與服務聯動的角度出發,把這次開發的RFID綜合讀寫器應用于個人認證的做法正在推進。我們已經試制出支持三個頻帶的認證終端,于2011年7月啟動了驗證實驗。注冊者必須將工作證對準認證終端,在云端上完成認證后,才能夠使用筆記本電腦。認證終端與其他終端可以經由藍牙通信。我們希望在2011財年底使其商用化。
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