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鴻博股份智能標簽項目投產在即

作者:朱中偉
來源:全景網
日期:2012-02-16 08:54:23
摘要:智能標簽項目是鴻博股份2008年首發上市募投項目之一,但是受市場成熟度等因素制約,此前進展較慢。去年7月份后,鴻博股份對該項目追加了5000萬自有資金,將廠址轉移到福州市空港工業區,擴大產能。目前,公司在空港的RFID工廠再過一個月就可以具備投產條件,正式投產后,整個智能標簽產品基本都能生產。

  智能標簽項目是鴻博股份2008年首發上市募投項目之一,但是受市場成熟度等因素制約,此前進展較慢。去年7月份后,鴻博股份對該項目追加了5000萬自有資金,將廠址轉移到福州市空港工業區,擴大產能。目前,公司在空港的RFID工廠再過一個月就可以具備投產條件,正式投產后,整個智能標簽產品基本都能生產。

  根據業內粗略估算,到2015年我國智能標簽市場有500億~600億元市場容量,因EMV遷移(銀行卡由磁條卡向集成電路IC卡轉移)新增市場會超百億。鴻博股份總經理尤友岳表示,若按央行規定在5年內將所有的磁條卡更換為PBOC2.0的芯片卡,那么這個市場的容量是顯而易見的。一張芯片卡的成本大概在12元至16元之間,以福建人口數量3600萬左右來看,按人手只有一張銀行卡計算,市場容量也接近3億元。

  從硬件方面看,鴻博股份智能卡分公司即將具備投產條件,目前關鍵是取得銀行卡生產許可證。根據審批流程,智能卡分公司已于去年向國家技術監督總局提出IC卡生產許可證申請,順利的話3月底可獲取。此后,公司還將向中國銀聯申請資質認證,爭取7月底拿到認證。

  尤友岳表示,第一階段公司將著力拓展福建市場。福建目前還沒有一家定位于高端銀行芯片卡的企業,鴻博股份在該項目上的先行有助于搶得市場先機。

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