恩智浦半導體宣布計劃推出帶有反克隆功能(PUF)技術的smartmx2安全芯片加強版。

　　PUF技術將出現在NXP公司的下一代smartmx2芯片上，成品有望在2014年推出。

　　smartmx2芯片可以用在無源高頻(HF)13.56 MHz RFID標簽上，驗證事物身份，并保護其免受克隆數據盜竊。

　　根據NXP介紹，PUF技術的目的是保障個人芯片數據安全，采用了獨特的“指紋”技術，在半導體器件內部進行保護加密，從而使它很難克隆。

　　據介紹，Intrinsic-ID公司是PUF技術發(fā)明者，依賴于靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)技術的物理特性，在供電安全之后，系統(tǒng)將進行隨機初始化。

　　因此，恩智浦指出，該機制能夠利用獨特的指紋信息來作為保護加密密鑰。

　　smartmx2芯片早在2010年12月就已經推出，旨在提供更高水平的安全性，可面向如移動支付、公共交通、訪問管理、設備認證和銀行等應用，采用單片智能卡的形式。

　　smartmx2芯片取得了德國聯邦辦信息安全公室(BSI)發(fā)布的EAL 6 +認證證書。

　　芯片上包含的安全手段超過100種，可防止各種侵入性的攻擊。

　　根據NXP稱，添加PUF技術顯著提高了逆向工程攻擊、芯片的保護，因為它避開了數字加密密鑰的永久性裝置。

　　這樣，公司將提高芯片的安全體系結構，并加強NFC手機支付、電子票務等應用，以及電子政務網絡安全服務。

　　Intrinsic-ID并非唯一一家提供PUF技術的公司;因為，verayo公司最早于2008年也推出了PUF技術的商業(yè)版。(RFID世界網編譯)