NFC芯片需求將顯著攀升。在全球電信商、移動支付服務業者及作業系統開發商力挺之下，支援NFC技術的移動支付平臺與終端裝置正邁入快速成長期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。

　　2013年，近距離無線通訊(NFC)芯片需求可望顯著攀升。主要驅動因素除Google Wallet服務(圖1)臻于成熟外，北美三大電信商、ISIS移動支付(Mobile Payment)服務業者，以及中國聯通均全力建構移動支付平臺，亦為NFC軟硬體生態系統的發展大添柴薪。

圖1 Google Wallet服務今年將引進更多合作伙伴，加速移動支付系統普及。

　　再加上日本、韓國、西歐及加拿大相關業者也開始構筑非接觸式付費服務基礎建設，更加刺激NFC終端應用設備需求高漲，市場滲透率將扶搖直上。

　　除此之外，NFC論壇近期也發布最新NFC控制器介面(NCI)協定，增訂新的NFC互通測試規范，從而大幅提升不同NFC芯片與系統間的相容性;目前，包括Google與微軟(Microsoft)皆已表態相挺，除Android 4.2版已率先支援NCI標準外，Windows 8作業系統亦規畫于2013年支持該規范。

　　顯而易見，全球主要電信商及兩大重量級移動平臺供應商，陸續加入NFC技術與應用推廣行列，可望吸引更多芯片、手機及平臺服務商跟進。

　　Android/Win 8力挺NCI　NFC商用發展再添助力

　　NFC論壇主席Koichi Tagawa強調，NCI協定明確定義NFC芯片與中央處理器(CPU)之間的訊號溝通介面規格，同時也制定產品基本功能與相容性測試規范，不僅有助芯片商大舉投入設計標準NFC控制器;亦能簡化移動裝置品牌廠開發NFC產品的複雜度，不須再針對各種NFC芯片或應用裝置研發特定控制介面，從而縮減系統成本并加快產品上市時程。

圖2 恩智浦資深業務發展經理姜波表示，除電信商外，大眾運輸及銀行業者也積極發展相關應用服務，因此2013將是NFC市場起飛元年。

　　恩智浦(NXP)資深業務發展經理姜波(圖2)表示，NFC應用普及的關鍵在于生態系統，包括芯片端、終端移動裝置，以及服務端軟硬體平臺均須同步茁壯;因此，NFC論壇不斷加強NFC功能與相容性測試規范，期加速芯片與終端裝置產出，進一步拉攏電信商、交通及金流服務業者投入NFC服務推廣行列。

　　現階段，Android、Windows兩大移動作業系統均已宣布將支援NCI標準，協助其平臺授權客戶發展NFC手機、平板或筆電裝置。

　　移動支付服務臻成熟　NFC將滲透中低價手機

　　相較于2012年，NFC主力應用仍以高階智慧型手機為主，芯片出貨量維持緩步成長，今年在移動支付平臺生態系統更趨完備，以及一線手機品牌廠擴大研發NFC產品的雙重助力下，NFC應用可望擴大延伸至中低階手機，并帶動NFC芯片需求翻揚。為搶攻商機，芯片大廠也競推新款NFC芯片，甚至開發小尺寸、低功耗且價格親民的NFC加無線區域網路(Wi-Fi)整合方案，以進一步擴張NFC在中低階手機的應用版圖。

圖3 博通無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai認為，博通正著手研發更先進的802.11ac加NFC的四合一方案。

　　博通(Broadcom)無線連結組合方案事業部資深產品行銷總監Prasan Pai(圖3)表示，隨著全球各地的移動支付生態系統成形，手機品牌廠將更具信心投入NFC產品設計，此將加速NFC功能向下普及。

　　Pai更強調，Android和Windows裝置開發商為簡化手機連結模式，正積極布局非接觸式安全資料交換機制，將使NFC從高階手機加值功能，快速演變為各級手機的標配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平臺的推助下，NFC更可望擴散至電視、影印機或汽車等應用領域。

　　姜波認為，近期有多款NFC控制器問世，甚至出現與其他無線聯網技術整合的多合一芯片，可望降低手機導入NFC功能的成本門檻，加速NFC成為高階手機標配，甚至朝中低階產品領域擴散。

　　競推NFC解決方案　芯片商加足馬力圈地

　　看好NFC市場成長力道，恩智浦預計2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平臺，將較前一代產品減少60%以上天線尺寸，并提高兩倍效能。

　　同時，博通、Qualcomm Atheros等芯片大廠亦爭相發布新產品卡位。其中，博通近期已搶先業界發表NFC、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)和調頻(FM)四合一單芯片，并選用40奈米(nm)製程壓低芯片尺寸、功耗與價格，全力搶攻對物料清單(BOM)成本較敏感的中低階智慧型手機市場;同時也協助其他消費性聯網電子業者，縮減在產品中導入NFC的投資成本。

　　此外，博通也針對高階手機應用，推出802.11ac搭配NFC芯片的單卡(Single Card)方案，透過板上芯片封裝(COB)或模組設計方式，大幅優化802.11ac與NFC芯片整合度、占位空間與功耗表現，助力手機品牌廠順利搭上移動支付發展熱潮，并打造高效、多功能的旗艦智慧型手機。

　　至于Qualcomm Atheros日前則發布新一代低功耗NFC芯片，并將于2013年第三季導入量產。其採用超低功率輪詢演算法，并支援比市面上同級芯片小八倍的天線，可為移動裝置省下大量設計空間與成本，以更優惠的價格引進NFC功能。該產品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、藍牙4.0與FM多模芯片，讓移動裝置無縫切換各種技術。