2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會將于2013年8月15日至17日在深圳會展中心盛大舉行，武漢華威科智能技術有限公司(http://www.whhit.cn/)宣布將攜最新研制的RFID標簽封裝裝備、復合裝備、檢測裝備等成套生產線再次參展。

　　武漢華威科智能技術有限公司面向RFID標簽高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒裝鍵合制造工藝，突破RFID標簽制造裝備關鍵技術，研制RFID標簽封裝裝備、復合裝備、檢測裝備等成套生產線，通過RFID標簽規(guī)模化生產驗證，實現(xiàn)RFID標簽制造裝備產業(yè)化。

　　據(jù)了解，華威科在2012年里的主要技術創(chuàng)新：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　面向RFID標簽高效高可靠生產要求，貼片定位、溫度控制等技術滿足高頻、超高頻標簽封裝工藝要求，裝備能夠適應0.3尺寸芯片的封裝;2012年申報發(fā)明專利、軟件著作權類知識產權7項;2012年向市場推出了系列化RFID標簽生產裝備，包括RFID標簽倒裝鍵合裝備及系列化單元封裝測試裝備。

　　華威科以領先的技術實現(xiàn)了國內廠商在RFID標簽芯片封裝領域的突破，填補了國內RFID電子標簽-尤其是UHF標簽封裝裝備的空白。在超小型UHF芯片貼片-封裝鍵合領域更是處于國內領先地位。華威科HEI-DIII型RFID標簽倒裝鍵合裝備是目前市場上較為經(jīng)濟、高效的產品，其精巧的結構設計，高精度-高速度的功能及穩(wěn)定的運行性能使之成為客戶的首選產品。在HEI-DIII推出市場的當年即實現(xiàn)了華南、西南等重點客戶的應用。

　　RFID標簽生產廠商往往面對訂單數(shù)量大、品種多、品質要求高、交期要求嚴格的市場需求，單一的進口設備已無法滿足需求，同時需要消耗大量材料、人力時間和巨額折舊。HEI-DIII型RFID標簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產品，便成為RFID標簽生產廠商的優(yōu)選機型。在對已有客戶與意向客戶的調查中發(fā)現(xiàn)，客戶對華威科產品的市場定位高度認可，產品的品質及服務滿意度極佳，已成為客戶緊密的合作伙伴。

　　關于中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會

　　深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會，是一個全面覆蓋整個物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)鏈，包括RFID產品線、智能卡產品線、智能識別產品與系統(tǒng)、傳感器及傳感網(wǎng)絡節(jié)點、安防物聯(lián)網(wǎng)及智能家居、核心控制芯片及嵌入式芯片、通信技術與產品、網(wǎng)絡架構和數(shù)據(jù)處理、系統(tǒng)集成和軟件、物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案等多個大類，并將重點展示物聯(lián)網(wǎng)技術在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家居、醫(yī)療、電力、物流、農業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領域的示范應用。欲知更多“2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會”相關詳情，請登錄：http://www.iotexpo.com.cn。