據悉，研究人員已經開發出一種微小的射頻ID(RFID)芯片嵌入到紙幣當中，可能有一天會完全消除假幣。

　　該方法名為“激光啟用高級包裝(LEAP)”，使用激光在紙幣上傳輸和組裝芯片，將讓政府和銀行機構無縫集成芯片到紙幣和銀行票據當中，而無需采用傳統的嵌入式芯片集成方法。

　　LEAP具體運作模式是，首先，等離子蝕刻機磨薄芯片，然后激光束用來將超薄芯片和嵌入式天線集成到紙幣上。根據項目負責人表示，LEAP速度是目前方法的2倍，并且成本也比較便宜。

　　一年多前，日本銀行和歐洲銀行表示有意發展這種技術，但他們還沒有啟動研發，目前，LEAP據信是第一種成功展示功能RFID標簽嵌入紙幣的技術。