由中國電子學會、國際物聯網貿易與應用促進協會聯合主辦，深圳物聯傳媒和深圳市電子學會聯合承辦，深圳市發改委、深圳市科工貿信委支持的2013第五屆中國(深圳)國際物聯網技術與應用博覽會于8月15日在深圳會展中心開幕。本屆博覽會總展出面積近15,000平方米，為期三天的行業盛會吸引了200多家國際、國內物聯網品牌企業參展。RFID世界網(物聯傳媒旗下網站)記者奔赴展會現場為網友帶回了最新鮮的見聞!

武漢華威科智能技術有限公司的展臺

　　A48展臺展商是本次參展的幾家RFID設備廠商之一的武漢華威科智能技術有限公司。華威科在本次展會上推出了新一代DIII-II RFID標簽封裝設備。據介紹，該設備專門針對UHF天線進行了工藝參數的調試，并生產出了優質UHF電子標簽Inlay。經過測試，此款由DIII-II生產出來的Hit-9662 inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現。

　　此外，華威科DIII-II倒封裝設備對于紙質、PET等各種基材都具有良好的適應性。對于天線的選擇也有很寬的適應范圍，而不是只對個別品牌的天線具有適應性。

　　據華威科展會現場負責人虞先生透露，華威科有著多年的產學研經驗，其背后還有華中科技大學的“國家數字制造裝備與技術重點實驗室”做后盾，研發實力充足。雖然華威科做RFID倒封裝設備的歷史并不長，但公司一直把降低標簽生產成本作為己任。公司早于2005年就在實驗室研制出了第一臺全自動倒封裝設備(由于不是當時實驗室最重點產品項目，2010年才進入產學研階段，2011年成立華威科公司作為產學研項目的具體實施者初步跨入市場，而到2013年才真正進入商用領域。

　　虞先生對記者表示：“近年，我們的主要技術創新有：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。據我們觀察，RFID標簽生產廠商往往面對訂單數量大、品種多、品質要求高、交期要求嚴格的市場需求，這時，單一的進口設備已無法滿足需求，同時需要消耗大量材料、人力時間和巨額折舊。新一代DIII-II RFID標簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產品，就成為了RFID標簽生產廠商的優選機型。”

　　但虞先生也認為，國內的封裝設備廠商起步相對較晚，因此，行業用戶應該給予更多的鼓勵和支持，并能正視國內企業在技術等方面所做出的努力;與此同時，國內廠商自己也應該逐步地在用戶心中建立起一個良好的品牌形象!

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