立芯與Round Rock Research達成專利協議
作者:RFID世界網編譯
                        來源:來源網絡(侵權刪)
                        日期:2014-05-22 08:40:21
                    摘要:香港立芯宣布,已經與Round Rock Research達成了專利協議。Round Rock從Micron科技公司購買了大約4000項專利,這些專利中,290項與RFID芯片、閱讀器和標簽,及電子產品代碼(EPC)標簽使用技術相關。
                    
                    香港立芯宣布,已經與Round Rock Research達成了專利協議。
最近十幾年,Round Rock從Micron科技公司購買了大約4000項專利。據報道,這些專利中,290項與RFID芯片、閱讀器和標簽,及電子產品代碼(EPC)標簽使用技術相關。
立芯說,他們簽署了授權協議以更好的服務客戶。
“我們希望消除客戶因可能的專利造成的顧慮,” 立芯營銷經理Lawrence Lin說。
成立二十年來,立芯一直專注于研發標準的超高頻(UHF)、高頻(HF)和近場通信(NFC)標簽,以及在獨特環境應用的特種標簽。
該公司最近在美國市場上推出了EPC Gen 2無源標簽。
與立芯簽署許可協議的過去數個月內,Round Rock已與其他幾家公司簽了專利協議,包括Batteries、 r-pac、 Seeonic 和Trace ID。
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