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布局半導體封裝載板 奧特斯瞄準物聯網可穿戴

作者:劉洋
來源:電子工程網
日期:2014-05-16 09:38:41
摘要:全球領先的高端印制電路板制造商—奧特斯集團2013/14財年銷售額實現5.9億歐元,較前一財年增長近9%。本財年度,奧特斯集團合并凈收益大幅增長至3800萬歐元。通過增資和發債,奧特斯集團的財務結構得到明顯改善,凈資產負債比率大幅降至28%。

布局半導體封裝載板 奧特斯瞄準物聯網可穿戴

  全球領先的高端印制電路板制造商—奧特斯集團2013/14財年銷售額實現5.9億歐元,較前一財年增長近9%。本財年度,奧特斯集團合并凈收益大幅增長至3800萬歐元。通過增資和發債,奧特斯集團的財務結構得到明顯改善,凈資產負債比率大幅降至28%。

  奧特斯移動設備事業部2013/14財年實現銷售額3.21億歐元,繼續發展客戶的產品組合,銷售額增長了約8%。奧特斯服務全球諸多知名智能手機和平板電腦品牌,作為面向高科技行業的供貨商,奧特斯進一步鞏固了其領先的市場地位。

  在半導體領域,英特爾是奧特斯在的重要合作廠商,可穿戴設備領域中,奧特斯也吸引到新廠的訂單需求。奧特斯集團首席執行官葛思邁先生在媒體問答中表示,由于目前合作還在洽談中,不便透露具體的可穿戴設備廠商。據集微網記者了解道,奧特斯是蘋果的PCB供應商,市面上大部分iPhone智能機的PCB都由奧特斯供應,可穿戴設備iWatch即將于下半年發布,奧特斯能否進入iWatch的供應鏈值得期待!

  截至2014年3月31日奧特斯對重慶新廠的投資總額已達1.11億歐元,工廠建設按原定計劃有條不紊的進行中。5月9日總共運入240個設備集裝箱,目前處于設備的安裝調試狀態,8月將開始進行設備技術參數的設定,預計新廠2015年底試產,2016年初批量生產。目前重慶工廠的建設是一期工程,奧特斯銷售額及盈利的連續增長,有利于后期對于重慶新廠的投資。

  奧特斯中國總經理潘正鏘先生在接受集微網記者采訪時表示,重慶工廠主要產品為半導體封裝載板。眾所周知,半導體封裝載板高階產品一直被日韓企業掌握著,雖然國內已有同業生產,但多數為中低階產品,奧特斯將布局高階,針對微處理器這一應用領域,爭做國內首家高階半導體封裝載板生產制造廠商。

  據Digitimes消息,奧特斯重慶新廠將用于發展14納米先進制程載板。對于記者關于新廠布局14納米是否與英特爾有關的問題,潘正鏘先生表示不方便告知。2013年1月奧特斯和英特爾訂立了企業采購協議及合作和知識產權協議,獲得必要的生產工藝知識,強化技術能力,以更緊密的合作方式貼近市場需求。此次重慶新廠布局14納米制程載板,瞄準微處理器市場,與英特爾不無關系。

  奧特斯集團首席執行官葛思邁先生認為:“奧特斯以其核心業務建立的領先優勢,獲得了極具競爭力的市場占有率。我相信,隨著可穿戴設備的逐漸盛行,汽車產業對電子制造產品的需求增加,以及物聯網的蓬勃興盛,電子工業在高科技領域將實現更為廣泛的應用。奧特斯在重慶工廠進行了半導體封裝載板業務布局,我相信,通過這一戰略計劃,奧特斯已經為下一波增長浪潮的來到做好準備,正蓄勢待發。”

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