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同方國芯擬切入可穿戴設備領域

作者:李興彩
來源:中國證券網
日期:2014-12-05 14:20:53
摘要:記者5日在海通策略會上獲悉,主營芯片產業的同方國芯正籌劃切入可穿戴設備領域,不排除繼續并購新業務。

  記者5日在海通策略會上獲悉,主營芯片產業的同方國芯正籌劃切入可穿戴設備領域,不排除繼續并購新業務。

  今年9月,同方國芯公告稱,公司擬以自有資金在香港投資設立全資子公司香港同芯投資有限公司,注冊資本為1萬港元,擬從事與半導體相關的高科技領域的風險投資、股權投資以及并購。

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