搶占未來發展戰略制高點，加速芯片國產化進程。昨日上午，合肥市集成電路產業項目集中簽約儀式在市政務中心舉行，這是繼去年初14家集成電路企業“牽手”合肥后，又一批集成電路領域領軍企業集中投資合肥。涉及多家上市公司，總投資達138億元的25個項目集中簽約，不僅標志著合肥市集成電路產業發展取得重大突破，也為合肥加快建設全國性集成電路產業集聚區增添了強大引擎。

　　近年來，合肥市高度重視集成電路產業發展，成立了市集成電路產業發展領導小組，建立了常態化的工業推進機制，出臺了集成電路產業發展規劃，在全國率先出臺了扶持產業發展政策，組建了集成電路產業發展基金。按照“應用牽引、創新驅動、特色發展”的原則，以發展芯片設計業和特色晶圓制造為重點，以開展與國內外龍頭企業合作為抓手，以補全國家集成電路產業鏈為著力點，實行設計、制造、封裝測試同步推進，區域競爭力日益增強。截至目前，全市集成電路設計企業已達50余家，涵蓋設計、制造、封裝測試、材料整個產業鏈，從業人員1萬余人。

　　據了解，昨日簽約的25個項目中，設計類項目19個，封裝測試和特色晶圓制造類4個，材料及設備類2個。分別是：高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發項目、芯福熱成像芯片設計項目、思比科圖像傳感器設計項目、臺灣合應科技驅動芯片封裝項目、芯?？萍贾腔跧C項目、集創北方芯片設計項目、天達微電子LED封裝項目、韓國美普森功率半導體生產項目、廣奕電子外延片生產項目、芯京源平板顯示芯片項目、科盛微電子變頻芯片項目、芯谷微波芯片設計項目、亞科硬件仿真器研發制造項目、矽普特多媒體音頻項目、亞微電源管理與控制芯片項目、天達封測設備項目、水聯水務智能水表項目、美時醫療芯片模塊合作項目、道沖科技汽車環境感知系統項目、澤晟近場通訊標簽芯片項目、格極微電子智能儀表芯片設計項目、華宇電子語音芯片項目、寧芯電子近距離傳感器項目、立博敏芯電源IC設計定制項目。

　　據市發改委相關負責人介紹，25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個，項目含金量高，示范作用明顯。項目的引入將帶動電子信息產業以及其他戰略性新興產業發展。此外，項目緊密結合市場需求，融合度高，圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領域推進專用、特色芯片設計、制造和封裝，有助于整機應用與芯片設計的對接，這也將進一步助力合肥家電產業和平板顯示產業的發展。

　　“連續兩年引入幾十家優秀的集成電路企業，這在全國城市中還屬首個。”合肥市集成電路產業發展顧問顧文軍告訴記者，合肥已經成為集成電路產業發展最快的城市，此次25個項目集中簽約對于合肥進入集成電路產業第一梯隊具有重要意義。