據統計數據顯示，中國超過七成的芯片設計公司是不賺錢的，年營收超過1億美元的芯片設計企業只有10多家，而具備可持續發展能力的只有1~2家。從應用市場看，隨著手機平板行業增長進入平緩期，高端芯片和核心專利技術被國外壟斷，同質化的產品規格導致中低端芯片價格競爭慘烈，這些都將迫使芯片設計公司轉換思路，尋找新的藍海市場。

　　與此同時，物聯網的悄悄崛起，萬物互聯將成為可能，每一個智能硬件終端產品之中都需要內置各種處理芯片，這將給半導體設計行業帶來龐大的市場需求，根據愛立信的預測2025年物聯網設備的數量接近500億臺，是現在手機的50倍。然而，龐大的市場機遇也面臨新的挑戰，物聯網時代，芯片設計如何適應新的玩法?

　　物聯網時代，芯片設計的定制化之“變”

　　據調查數據顯示，我國2012年的物聯網市場規模已經達到3650億元，2015年達到7500億元，到2018年將實現1.5萬億元的規模，并且收益的80%都集中在服務領域，而終端和傳輸只有30%不到的收益。因此，傳統的芯片設計企業也應該尋求新的發展思路，在產業鏈中尋找自己的價值。

　　那么，傳統芯片設計企業的求新求變之路該如何走呢?物聯網是一個碎片化的市場，包括智慧家庭、智能汽車、智能穿戴、智能城市這四大領域，每一個領域對芯片的精度、性能、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。僅以智慧家庭中的智能家電、家居控制產品的處理器為例，電飯煲需要人機交互和溫度控制兩部分，對交互處理和控制精度的要求高且耐高溫;而插座只需要信息的接收和簡單的控制，處理器能力要求低且穩定性強。因此，很難存在一款標準化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。這對IC設計來說，挑戰在于如何根據產品特征、領域特性，精準的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試。

　　傳統芯片設計企業的規劃思路，多半是技術主導結合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義spec，而且為保障功能大而全多半是做加法;然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業進行投片，以及標準的封裝測試;芯片銷售渠道傳統方式是1對多的直接面向多家硬件設備廠商，甚至應用不同領域的設備廠商，如手機芯片與平板通用，平板芯片與車載、監控攝像頭是同一顆。

　　有別于標準化的設計流程，物聯網市場的細分導致芯片定制化的需求提升，芯片設計企業首先必須和細分領域的系統應用企業深度合作，了解市場應用的需求，以及將要承載的服務，把需求轉化成spec而且會根據不同的應用場景做減法設置，去掉多余的功能模塊;然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(工藝已經不是第一要素)，快速流片生產，根據應用領域需求進行定制化的測試和選擇不同的封裝模式;最后把芯片推向特定的應用市場，甚至是1對1的指定服務企業。目前，已經有設計企業基于市場的應用需求在定制化芯片，如上海靈動根據工業3軸機床或者3D打印機的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片(MCU一般情況只有2路DAC)。

　　除了根據硬件的產品特性定制芯片外，服務型企業未來同樣會定制芯片，一方面將軟件服務固化在芯片上，用戶的粘性更大;另一方面服務的差異化由于芯片的加入會更好的屏蔽競爭。因此，芯片設計公司應該改變傳統的做法，反其道而行，主動出擊，深入了解市場的需求，從市場應用需求的角度著手，再把需求轉變成芯片。可以預測的是，未來的IC設計會成為整體方案的一部分，而企業的客戶的類型將會五花八門。

　　芯片設計企業也要學會構建生態圈

　　在新的商業模式下，芯片設計企業的重點不僅僅是單向的設計和銷售給設備企業，還應該成為市場需求的挖掘者，積極迎合市場發展的需求，為產業鏈其他環節服務。真正建立起生態圈，或是順利的融入他人的生態圈。例如預先洞察APP應用的需求，提前儲備處理器IP以及與OS操作系統廠商配合;預先了解近距離和遠距離的聯網技術模塊，在運營商發展中的趨勢，或是主導協議標準是什么，從而配合，提前預置服務接口在芯片內，保證大數據的采集準確性和數據指向為云平臺服務。