2016年1月14日，EEVIA第五屆“趨勢、創新、共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會在深圳IC咖啡成功舉辦。RFID世界網記者受邀參與了該論壇的現場互動，現將Qorvo、Cypress、富士通等幾家物聯網國際品牌企業發言精華匯總和分享出來，有面向5G基礎設施和終端射頻方案、綠色節能的無電池技術和新材料技術等豐富的話題內容，現場媒體與嘉賓互動強烈。

　　Qorvo：Pre-5G射頻前端的集成化方案與趨勢

　　Qorvo公司移動產品市場戰略部亞太區經理陶鎮分享了“Pre-5G”的相關話題。

　　陶工在發言中指出，5G目前是炒的熱，但標準還沒有完全定下來。其主要標準目前有兩個，一個是工作在什么頻率范圍之內。3.5G這個頻度可能是中國第一個用在5G的頻譜，未來還包含更高的一些頻譜。另外就是采用什么樣的上行下行調制解調方式，是不是還是用原來的4G的LTE，下行叫OFTMA，相比較3G是非常明顯的變化，來提高4G的下行速率。Qorvo正在積極參與到這樣一個標準制定過程當中。

　　4G到4G+到未來5G的發展，射頻前端的集成是一個產業鏈的趨勢。移動數據量的增加是目前驅動整個智能機的發展以及射頻半導體器件的主要來源。Qorvo認為集成化的方式是整個產業鏈發展的一個趨勢。分立的方案工程師需要做很多調試工作來優化射頻性能，而集成化模塊的優勢在于一是減少尺寸，二是幫助客戶的手機盡快的上市，因為研發不需要花很多時間更多調試，三是提供最好的半導體性能，集成時做了優化的處理。

　　第一個就叫物聯網，IOT某種程度是5G的應用場景，低功耗的萬物互聯。除了低功耗的萬物互聯，另外的產品是高可靠性、低延時的產品。比如智能駕駛，需要的可靠性非常高，需要你不能有任何長時間的延時，所以低時延、高可靠性的場景相比較萬物互聯低功耗的場景是更高的對射頻前端的要求。所以未來的5G主要是分成三個用戶場景，首先還是移動寬帶，移動寬帶相比較4G有更高的速率。其次是區域性的覆蓋，Qorvo認為區域覆蓋低頻的頻譜相對高頻譜對運營商來說可以節省很多成本。

　　除了區域覆蓋還有熱點覆蓋，比如說這個場景里需要非常快的速率，就是熱點覆蓋，在熱點覆蓋里面就需要用到高頻。世界頻譜大會討論高頻譜的已經上升到86G，傳統的最高的頻譜也就是3.5G，還沒有高于6G。低頻主要是用于廣域的覆蓋，高頻還是用于熱點覆蓋。Qorvo預測到全球最早用5G的可能是韓國或者日本。2018年韓國有冬奧會，2020年日本有夏奧會。這兩個最重要的盛事是可以給當地政府、當地運營商來做5G演示最好的平臺。

　　Cypress：能量收集解決方案助力打造無電池綠色環保物聯網

　　Cypress半導體模擬芯片產品經理李冬冬先生在演講指出，目前全世界的無線傳感器應用數量少，約有1到2億個傳感器節點，最主要采用用電池給傳感器供電。而問題是，到了2020年約有50億的無線傳感器節點需要供電，這樣每年就需要更換巨大數量的電池，電池的浪費以及電池對環境的污染，包括人工換電池的維護費用，這些是非常巨大的，所以這是無線傳感器最巨大的挑戰，就是怎么讓它供電。

　　除了費用以外，人們還發現在一些物聯網的環境，比如說交通、橋梁監測、湖海河流監測，包括智能家居，比如說樓宇、煙囪，當在這些地方放置了無線傳感器節點，換電池很麻煩，人工很貴，有些政府項目的審批很麻煩。

　　那么，什么樣的技術不需要換電池?答案就是，Cypress的能量收集技術。

　　據李工介紹，能量收集技術就是把環境當中的能量收集起來，然后把這種能量應用到電力、應用到無線傳感器節點，應用到RF的這種技術。環境當中什么能量是可以被利用起來的呢?像最常見的是光能、動能、熱能，這些能量都是可以被收集的。

　　實現方式是：首先需要一個能量收集的器件，比如說太陽能面板收集光能，這個板收集動能，通過管理芯片把這些不穩定的能量轉換成穩定的能量存儲在電容里面，電容再給這個系統供電，這是一個過程。雖然全球有各種各樣的近距離無線技術，但是對于能量收集來講，最適合的技術是非常低功耗的技術。如BLE，將是能量收集最好的應用。

　　Cypress推出了一款新的能量收集芯片S6AE101A，并做了一款全球最小、最低功耗的無線傳感器，應該說是太陽能供電的無線傳感器模塊。它跟大家的拇指蓋差不多大小。

　　該模塊基于S6AE101A的能量芯片開發而成，其特點是：第一，超低功耗，工作電流只有250納安(nA);第二，這個數據250nA全球第一;第三，集成度非常高，不需要外圍搭乘任何電源方面的芯片，一顆就搞定，可以用一平方厘米的太陽面板就可以讓這個芯片工作起來，讓這個系統工作起來。

　　Fujitsu：新型GaN功率器件的市場應用趨勢

　　碳化硅和氮化鎵兩個材質各有各的特點，氮化鎵的電子流動性會比較高，開關性能，也就是你可以長時間開關，實驗室做起來可以有很高的速度。你可以看到市面上很多射頻產品都是基于氮化鎵做的，甚至跑到5G、6G的產品都是氮化鎵做的，所以氮化鎵的開關性特別好。

　　氮化鎵到底好到什么程度呢?富士通電子元器件市場部高級經理蔡振宇通過市場上比較流行的廠家的產品，為現場聽眾比較了幾個數據(見下圖)。

　　據介紹，Fujitsu在2013年就推出了采用TO220封裝的3006芯片，2014年又推出了一顆3002，2015年則主推3205和3206，均主要由其自家工廠生產。目前的氮化鎵產品已經升級為第二代。

　　但稍有遺憾的是，氮化鎵產品目前的價格仍有些偏高。據蔡工介紹，該產品在2013年剛推出的時候大概是目前價格的3倍，最早被用在4寸的晶元上，到2014年大概是2倍左右價格的范圍，去年隨著用量和結構生產制成的改進，2015年轉到富士通改用5寸到6寸的，達到的是1.5倍-1.6倍。2016年，估計隨著量產價格慢慢降低，可以做到1.2倍-1.3倍傳統的這種價格。這將有利于氮化鎵產品的推廣。從未來成本的角度看，氮化鎵會比碳化硅更便宜，所以工程師可以放心使用，特別是高壓的使用也沒有問題。

　　以上就是第五屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會(深圳站)上半程嘉賓的精彩分享。上午的三位嘉賓分別分享了各自領域的產業趨勢、市場熱點和前沿方案，讓現場與會人員受益頗多。

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