近日，深科物聯發布了一款性能優異的嵌入式讀寫模塊，該模塊將天線和讀寫模塊集成為一體，將作為天線的陶瓷體作為模塊的散熱體，同時減少了連接環節的性能衰減，通過一系列優化，目前該模塊的功耗可達25dbi@1.5W，在2dBic增益陶瓷天線的集成方案下，其讀距最遠可達3米，領先于業界。

　　模塊功耗低，外觀小巧，適合作為手持嵌入式開發，續航能力得到提升的同時，又節省了空間，同時解決了散熱問題。優秀的設計思路，使其成為嵌入式超高頻應用的首選。

　　深科物聯是一家專注于超高頻技術研發的創新型企業，提供基于超高頻RFID技術的進出庫管理、倉儲盤點、防偽溯源、工業化自動識別等應用解決方案及產品。