富士通自1995年開始研發高質量、高可靠性的存儲器FRAM，至今擁有18年以上量產經驗，現在為全世界43個國家的客戶，200種以上的應用提供最優存儲解決方案。并在智能卡及IC卡等卡片領域、電力儀表及產業設備等產業領域，取得卓越的應用成果。

　　繼往開來，富士通半導體積極投入物聯網市場開拓，利用FRAM的低功耗，高速寫入，放射線耐性等特點研發獨具特色的FRAM RFID的芯片，面向FA、生化、醫療放射線殺菌、嵌入式電子設備等領域提供創新的應用解決方案。

　　針對物聯網應用的無線無電池的市場需求，富士通今年即將推出基于UHF超高頻能量收集技術的RFID嵌入式芯片為電子系統提供創新無線解決方案，并應用在無需電池的電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等創新產品上。

　　記者初步了解，基于FRAM RFID的創新無源解決方案讓產品實現自給能源，更加環保，更易于防水加工制造生產，有著廣闊的應用前景。與之相關的技術細節及創新應用將由富士通半導體有限公司系統存儲設計開發部FRAM RFID高級工程師羅建先生在2018(第十三屆)RFID世界大會上為行業人士解讀。

　　羅總本人專職從事RFID IC芯片市場企畫、RFID創新應用解決方案研發以及亞洲市場的合作關系伙伴開拓，并積極致力于RFID超高頻能量收集技術的創新研究、無電池的嵌入式的產品企畫、智能無源設備和下一代物聯網系統創新解決方案研發。

　　2018(第十三屆)RFID世界大會暨2017年度“物聯之星”品牌企業頒獎典禮系由中國物聯網產業應用聯盟主辦。大會將邀請400余家RFID行業產業鏈各環節的優秀企業、行業權威專家、RFID終端用戶代表共同參與，分享全球最近一年里最具代表性的RFID行業技術突破與RFID行業創新應用成功案例。

　　2018年4月25日，讓我們繼續相約蘇州國際博覽中心金雞湖國際會議中心，與行業專家面對面暢論行業新發展，一起見證全球RFID行業的又一個重要里程碑!

　　附：

　　邀請函 | 2018(第十三屆)RFID世界大會暨2017年度“物聯之星”品牌企業頒獎典禮

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