由于信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)對(duì)芯片的需求量非常大。2013 年以來(lái)，我國(guó)每年進(jìn)口芯片的金額就達(dá)到 2000 億美元(約合 1 萬(wàn) 3 千多億人民幣)以上。2017年更是達(dá)到 2500 多億美元。那么芯片卡行業(yè)發(fā)展前景會(huì)是怎么樣的呢?

　　通過(guò)對(duì)芯片卡行業(yè)發(fā)展前景的詳細(xì)分析得知最新發(fā)布的智能卡行業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2015 年全球智能卡出貨量增長(zhǎng) 13.11%。受益于全球 LTE網(wǎng)絡(luò)遷移和通信技術(shù)的發(fā)展，通訊領(lǐng)域智能卡作為智能卡傳統(tǒng)產(chǎn)品，其出貨量占比最大。受到全球EMV遷移的影響，金融支付智能卡出貨量的增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，全球智能卡在金融領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)份額約為31%。 在電信卡領(lǐng)域，除 LTE網(wǎng)絡(luò)遷移之外，手機(jī)用戶平穩(wěn)增長(zhǎng)成為市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)因素。在金融IC卡領(lǐng)域，除 EMV遷移之外，新的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、技術(shù)革新等因素也將推動(dòng)金融 IC卡市場(chǎng)發(fā)展。

　　發(fā)展前景預(yù)測(cè)

　　2018年4月16日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布對(duì)中興通訊的出口禁令，直到2025年3月13日，禁令時(shí)限長(zhǎng)達(dá)7年。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，中興儼然成了美國(guó)打擊中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“活靶子”。美國(guó)封殺中興之舉，亦揭示了中國(guó)“缺芯”之痛，芯片產(chǎn)業(yè)面臨的高端產(chǎn)品對(duì)外依賴度較高、人才短缺及產(chǎn)業(yè)集中度不高等問(wèn)題暴露無(wú)遺，提高芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

　　全球芯片市場(chǎng)格局分析，前十廠商無(wú)中國(guó)企業(yè)身影

　　芯片被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石，也是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其重要性不言而喻。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動(dòng)和各國(guó)戰(zhàn)略的推動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。

　　2010年，全球芯片銷售額還僅有2994億美元;到2017年，全球芯片銷售額已高達(dá)3970億美元，較2010年增加976億美元，同比去年增長(zhǎng)15.57%。令人遺憾的是，中國(guó)雖有著全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主流產(chǎn)品仍然集中在中低端，與國(guó)外企業(yè)差距巨大。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中，無(wú)一家屬于中國(guó)，而美國(guó)多達(dá)5家，名副其實(shí)的芯片霸主。排名第一的是韓國(guó)三星，2017年?duì)I收達(dá)688.25億美元，市場(chǎng)占有率為16.4%。

　　國(guó)產(chǎn)芯片占有率多項(xiàng)為零，貿(mào)易逆差高居不下

　　在美國(guó)制裁中興前，很多人并不清楚我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的短板。殘酷的事實(shí)表明，除了移動(dòng)通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過(guò)10%外，包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲(chǔ)設(shè)備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國(guó)產(chǎn)芯片占有率都是0。

　　而我國(guó)又是全球最大的芯片市場(chǎng)，為此不得不高度依賴進(jìn)口，進(jìn)口額高、貿(mào)易逆差大成為芯片產(chǎn)業(yè)難以撕掉的標(biāo)簽。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2013年以來(lái)，集成電路年進(jìn)口額便維持在2000億美元以上，2017年達(dá)到2601億美元。進(jìn)出口貿(mào)易逆差也在不斷擴(kuò)大，2017年達(dá)到了近年來(lái)最高值1932億美元。

　　芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，進(jìn)口額常年高居不下，已經(jīng)超過(guò)了石油和大宗商品，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。未來(lái)，急需加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)突破，在通信行業(yè)中5G技術(shù)和高速光電芯片、通訊芯片等領(lǐng)域，加速占領(lǐng)技術(shù)高地和實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

　　政策支持力度持續(xù)加大，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正積累實(shí)力

　　基于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及戰(zhàn)略地位，我國(guó)政府一直在不斷加大支持力度。例如，2014年，我國(guó)發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，成立了國(guó)家級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;《中國(guó)制造2025》詳細(xì)地規(guī)劃了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展重點(diǎn)、關(guān)鍵技術(shù)等;今年兩會(huì)，集成電路更被列為“加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)”五大產(chǎn)業(yè)之首。

　　我國(guó)政府不僅在政策層面大力支持，還在逐步擴(kuò)大國(guó)家集成電路固定資產(chǎn)投資規(guī)模。2010年，我國(guó)集成電路固定資產(chǎn)投資額還僅有488億元;到2017年，這一數(shù)據(jù)已大幅提升至780億元，較2010年增長(zhǎng)59.84%。

　　在政策與資本和市場(chǎng)需求牽引的支持下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的2508.5億元增長(zhǎng)到2017年的5411.3億元，五年間翻了一番。

　　與此同時(shí)，經(jīng)過(guò)多年沉淀，我國(guó)已形成相對(duì)齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，集成電路設(shè)計(jì)占比為34.44%，集成電路制造業(yè)占比為27.19%，集成電路封測(cè)占比為38.38%。2017年，還首次實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)分支的增長(zhǎng)均超過(guò)20%。

　　盡管芯片產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足發(fā)展，但仍難以滿足日益增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)需求。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)本土公司芯片需求與供應(yīng)額正持續(xù)擴(kuò)大，2017年中國(guó)公司僅能滿足本土芯片需求的26%左右。

　　通過(guò)對(duì)芯片卡行業(yè)發(fā)展前景的詳細(xì)分析的得知芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。由于起步較晚，中國(guó)芯片制造水平與國(guó)際巨頭還有很大差距，發(fā)展嚴(yán)重受到其他國(guó)家限制，中興危機(jī)更激勵(lì)自主芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)前中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)歷史上最好的黃金機(jī)遇期，但要抓住發(fā)展機(jī)遇，還有很多難題需要攻克。

　　首先是完善集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重視扶持集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈的前端，也是面向應(yīng)用的最終環(huán)節(jié);其次，注重培養(yǎng)和吸引人才，芯片行業(yè)是個(gè)長(zhǎng)期的過(guò)程，需要有持續(xù)不斷的人才供應(yīng);最后，需要對(duì)企業(yè)并購(gòu)重組提供指導(dǎo)和服務(wù)，并購(gòu)重組有利于加快我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。