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聯想MWC大秀另一面AI實力,BAT為此轉型以求

作者:雷剛
來源:量子位
日期:2019-02-27 10:14:23
摘要:由聯想研究院企業云計算實驗室及數據中心集團STIC和英特爾共同打造的智能倉儲邊緣平臺解決方案,旨在運用高清攝像頭即時圖像識別和智能分析技術提高工廠的數字化及自動化能力。
關鍵詞:5GAIRFID

  一年一度,世界移動通信大會依然在巴塞羅那開展。

  今年全是AI,都講5G。

  毫無疑問,這兩大交融交匯的科技浪潮,正在推動全球科技公司變革,也在加劇新格局重塑。

  中國科技行業“老大哥”聯想也不例外。

  今年就現場打出AI Give me 5的主題,將兩大趨勢暗含其中。

  然而在此主題下,聯想卻大秀另一面實力。

  不是PC、手機等直面終端消費者的2C成績,而是面向企業、行業的To B生長能力——BAT們在AI方向上轉型以求的能力。

  聯想之熟悉一面

  聯想最令人熟悉一面,自然是端到端。

  其中圍繞5G的新成果最多。

  之前聯想參與5G標準制定,并非新聞,不僅是全球最早從事5G技術研究與積累的企業之一,還通過自身在智能終端領域的深耕以及收購Motorola,在5G專利領域有先發積累。

  并且圍繞5G,同時在終端側和網絡基礎架構領域展開布局。

  在終端領域,不僅是智能手機,聯想在PC領域也將5G技術延伸到更多的終端產品中。

  首先是招牌產品業務PC。

  在本次展會上,聯想新亮相一系列新智能PC:聯想Yoga Book C930、Yoga S940、ThinkPad X1 Carbon、ThinkPad X1 Yoga、聯想智能平板等。

  聯想方面介紹,正在以PC的智能化升級,讓PC具備實時連接到云、可被遠程管理、自然語言交互、自動適應用戶使用習慣等智能化能力。

  另外,聯想與高通也確定將推出一款5G PC。

  其次是另一項終端業務——智能手機。

  依然是5G洶涌。之前 2018年11月,美國運營商Verizon就發布信息,稱已聯合Motorola、三星和高通完成了在智能手機上的第一次 5G 數據傳輸,對 5G 連接進行了多項測試,包括瀏覽互聯網和撥打視頻電話等。

  而當時用來測試的設備,這一次也亮相站臺——一臺加載了“聯想5G moto mod”的moto z3。

  此外,聯想手機還在MWC現場宣布:正式與中國聯通簽訂了5G終端戰略合作協議,發力5G終端。

  未來,雙方將合作發力,規劃并將推出系列化5G終端產品,包括5G手機、電腦、IoT等多樣化產品和用戶的解決方案,并與運營商一起帶動5G新體驗。

  此外,雙方的戰略合作將推動5G終端產品更早的推向市場,聯想將第一批實現5G產品在國內市場的商用化。聯想同時也已加入中國移動的 “5G終端先行者計劃”。

  5G新機會

  不過這不是聯想押注5G機遇的全部。

  另一項重要業務時電信網絡領域的云網融合。

  MWC展會現場,聯想著重展示了網絡功能虛擬化(NFV)技術。

  因為與之前通信技術浪潮不同。5G時代的網絡基礎架構將走向軟硬件解耦、統一開放接口,借助標準化的IT設備,搭載統一的云化管理平臺,這樣的架構可顯著提升基礎設施硬件利用率,控制并降低業務部署、運營等綜合成本。

  加之在這一架構的硬件方面,聯想的數據中心等服務器產品也有優勢,而在電信級云平臺軟件方面,聯想更是長年積累。

  于是從云網融合的角度出發,強化5G優勢,聯想為運營商和企業客戶提供端到端的NFV全棧產品解決方案和服務:

  包含電信級定制服務器、硬件加速器等基礎設施硬件、云操作系統、應用與編排軟件等。

  聯想也稱,將逐步深入其它垂直行業,完成整個社會各領域的數字化轉型與升級。

  聯想集團董事長兼CEO楊元慶表示:

  5G的建設成本很高,它所需要的基站的數量比4G時代更多,如果能夠采用更加通用、更加開放的軟硬件的基礎架構,對運營商來說成本大大下降,新業務和應用的推出會更加靈活。

  而開放的基礎架構有助于5G的快速普及,且利于更多場景應用,楊元慶進一步介紹:

  除了面向消費者的終端應用場景外,它更多的是在未來的基礎架構上,例如智慧城市、交通、工業制造等領域,大家有更多的5G流量消耗,在每個建筑樓里面,在生產線上面,5G無線接入將會無處不在。

  展會期間,聯想集團與中國移動和佰才邦聯合展示了業內首款O-RAN*室內云化小型基站方案——融合了IT設備、電信級云平臺以及開放參考設計的CT設備,加速推進5G業務的布局與落地。

  此外,聯想還加入中國移動邊緣計算行動并接受試驗床授牌,并成為中國聯通MEC**邊緣云商用加速計劃的金牌合作伙伴。

  聯想另一面

  實際上,押注5G新機會的打法,才是聯想不為人所熟知的另一面。

  但在今年MWC現場,該B面卻再明顯不過。

  體現在AI領域,聯想核心關注物聯網與AI的結合,并希望通過自身在制造行業的自身經驗,以及在大數據、智能基礎設施領域的技術優勢,能夠為用戶提供落地解決方案,提升智能化水平,助力產業升級。

  那具體是怎樣的方案呢?聯想展出了部分案例。

  一、智能倉儲解決方案,推動工廠數字化轉型

  由聯想研究院企業云計算實驗室及數據中心集團STIC和英特爾共同打造的智能倉儲邊緣平臺解決方案,旨在運用高清攝像頭即時圖像識別和智能分析技術提高工廠的數字化及自動化能力。

  此方案突破了傳統射頻識別(RFID)對網絡、IT基礎設施等的限制,通過即時高清攝像頭掃碼識別技術進行視頻分析并處理,以優化工廠的倉儲運營效率。

  在該方面中,采用聯想邊緣平臺,并配以輕量級英特爾Movidius加速卡,旨在打造端到端倉儲物聯網解決方案,推動工廠數字化轉型。

  值得注意的是,該方案已經在聯想美國Whitsett工廠倉庫進行了測試驗證。

  最后,聯想還透露,即將發布的邊緣計算服務器,為該方案提供了強有力的技術支持。

  △聯想打造的工業物聯網開發板

  二、AI+IoT產品與服務助力產業智能變革

  聯想判斷,經歷PC互聯網和移動互聯網后,人工智能和物聯網技術正在蓬勃發展,并且兩者之間發生化學反應,由此催生一個嶄新的智能物聯網時代,這將給人類生活和社會生產帶來各種意想不到的變革。

  面對智能物聯網時代,楊元慶提出,要讓智能化嵌入到每一個業務、價值鏈的每個環節中,致力于由硬件設備制造商轉向智能物聯(SIoT)網服務商,成為人工智能(AI)變革的推動者和賦能者。

  于是在MWC大會上,聯想發布了一系列AI+IoT產品,包括:AI+CMP、AI+UEM、AI+IIoT和AI+IoV等。

  這些產品和服務是由聯想懂的通信基于自身沉淀的海量連接和數據,以及整合集團智能生態能力傾力打造而成,致力于推動產業智能變革。

  同時,聯想還宣布與長江汽車達成戰略合作,未來雙方將圍繞智能車聯網技術開發、智能座艙、全球業務以及意向投資等開展深入合作,全力打造AI+IoV產品服務。

  最后,還有面向開發者的解決方案和軟硬件一體物聯網開發套件平臺。

  包括LeapIOT物聯網平臺和Leez物聯硬件開發平臺,這是聯想深耕工業領域、推動行業數據智能變革的創新突破,也是聯想首次面向全球發布物聯網相關的軟硬件平臺。

  LeapIOT物聯網平臺,作為企業智能化轉型的關鍵技術支撐,通過現場數據采集、企業信息集成和智能優化、賦能工業智能,實現設備智能聚合、生產智能協作、運營智能優化,幫助企業實現全要素生產率的可持續增長和全面提升。

  目前,LeapIOT已接入超過1百萬個工業點位,在電子制造、離散產品裝配、石化、冶金等多個行業和領域的龍頭企業內部署,并為多個行業的效率提升發揮了巨大價值。

  而Leez物聯硬件開發平臺作為嵌入式硬件開發平臺,主要目的是通過賦能邊緣計算,在物聯網和人工智能領域發揮關鍵作用。

  長期以來,邊緣計算的接入面臨困難,體現在傳統邊緣硬件成本、能耗過高,難以大面積部署;對多種物聯協議支持有限,采集數據缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片,難以在現場進行人工智能決策;同時,平臺缺少開源生態支撐,原廠僅能開發有限的應用,導致應用場景的整體不足。

  而基于物聯網的廣泛實踐,聯想重構了 Leez 物聯硬件開發平臺,使其更開放,更易于擴展,成本也更低。

  總之,這一面的聯想,可能跟你“認識”的Lenovo有所不同。

  不過,是時候在AI+5G的技術趨勢交融中重新認識中國科技行業老大哥了。

  至少在MWC2019現場,聯想正在大秀To B應用和實力。


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