近日，國芯物聯正式對外宣布完成A輪千萬級人民幣融資。本輪融資由深圳高新投領投，深圳人才基金跟投。

本輪融資后，公司將進一步加強RFID超高頻讀寫器芯片研發、超高頻電子標簽芯片量產以及補充營運流動資金，助力包括鞋服、工業4.0、電力等行業的數據化管理進程。

國芯物聯專注于物聯網芯片RFID超高頻芯片(RFID超高頻電子標簽芯片和RFID超高頻讀寫器芯片)的研發、設計、銷售以及行業應用，核心團隊全部來自于物聯網老牌企業遠望谷。RFID射頻識別技術作為一種自動識別技術，在實時更新資料、存儲信息量、使用壽命、工作效率、安全性等方面都具有優勢，被廣泛應用在智慧城市、圖書、鐵路、鞋服、工業4.0等多個行業領域，隨著5G的快速展開，近兩年超高頻RFID在多個行業的應用進入高速發展階段。國芯物聯研發團隊由世界頂尖的射頻電路設計專家領銜，團隊曾成功開發多款超高頻芯片，在多個領域的應用極為成功。超高頻讀寫器芯片是物聯網RFID領域的制高點，長期以來都被國際品牌占據。繼去年10月成功完成RFID電子標簽芯片流片后，由國芯物聯自主研發的讀寫器芯片研發也已經接近尾聲，正在進行內部測試和驗證，預計最早于2019年底正式面世。未來這款芯片成功研發將會填補國內物聯網讀寫器自主研發的空白，打破國外品牌一統市場的局面，為國內物聯網的發展與創新鋪設一條“民族芯”的發展道路。

此前，國芯物聯曾于2018年9月獲得至誠資本及天使投資人的天使輪融資。