匯成芯通，作為瑞士EM Microelectronic公司在亞洲區RFID產品方案的戰略合作伙伴，致力于EM產品方案在物聯網行業的應用推廣和技術服務。公司的RFID產品線涵蓋低頻、高頻、超高頻、雙頻和2.4G等不同頻段，并同時提供各頻段讀寫器的芯片方案。從無源到有源再到加密，公司的低功耗芯片可應用在各種不同的場景。同時，公司還提供傳感器、微處理器、電源管理等芯片模組。

與此同時，針對逐步爆發的RFID物聯網市場，開展與瑞士EM公司的戰略合作，共同合作開發迭代的新一代RFID超高頻芯片。依托國際化的技術平臺和合作模式，打造可持續發展的芯片研發設計以及升級換代更新能力。

在本次IOTE2020深圳物聯網展上，匯成芯通將展示新一代RFID超高頻芯片SWP-U1及高加密超高頻芯片em|aura-C、高加密雙頻芯片em|echo-V等最新產品。

SWP-U1

SWP-U1，支持EPC Global Gen2V2和ISO/IEC 18000-6C:2015協議，具體卓越的讀寫靈敏度及靈活的EPC、用戶存儲區分配方案。SWP-U1可被廣泛應用于零售、供應鏈管理、物流追溯、固定資產管理、行李標簽追蹤等應用。

em|aura-C (EM4227)

em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2的超高頻芯片，并擁有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法，并兼容NIST SP 800-22標準。Aura-C可被廣泛應用于需要高加密要求的長距離讀取環境，如高速收費、過境檢查、高價值產品管理等。

em|echo-V (EM4425)

em|echo-V (EM4425)是EM最新一代支持NFC和RFID RAIN的雙頻芯片，將高頻和超高頻的不同特性集成在一顆芯片上，擁有AES-128加密算法并支持Tamper防篡改功能。高頻部分兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3協議，超高頻部分支持ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2協議，可被廣泛應用于庫存和供應鏈管理、產品防偽等應用。

蘇州匯成芯通物聯網科技有限公司

深圳會展中心

2020年7月29日-31日

展位號：1A25

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