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三星將生產(chǎn)高通“X-65”5G調(diào)制解調(diào)器芯片

作者:思坦
來源:集微網(wǎng)
日期:2021-07-28 09:46:43
摘要:隨著5G SA的興起以及5G頻段逐步向企業(yè)開放,高通和三星電子的世界首個10GB 5G聯(lián)盟備受關(guān)注。

圖源:Alphr

隨著5G SA的興起以及5G頻段逐步向企業(yè)開放,高通和三星電子的世界首個10GB 5G聯(lián)盟備受關(guān)注。

據(jù)BusinessKorea報道,三星電子預(yù)計將從2021年下半年開始生產(chǎn)高通全球首個實現(xiàn)10GB數(shù)據(jù)速率的5G調(diào)制解調(diào)器芯片(X-65),后者傳輸速率理論上比LTE快100倍,將搭載在2021年下半年上市的智能手機和通信設(shè)備上。

根據(jù)推測,此次生產(chǎn)外包規(guī)模將超過1萬億韓元。三星電子很有可能使用4nm工藝生產(chǎn)高通X-65芯片。

另一方面,韓國從7月開始實施5G SA模式,該國科學(xué)信息通信部23日確定了向非通信企業(yè)開放5G頻率的“5G頻率供應(yīng)計劃”,預(yù)計將允許企業(yè)在有限區(qū)域創(chuàng)建小規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)。