華為哈勃連投兩企創單筆最高紀錄,涉光刻膠及MEMS傳感器
8月11日,工商信息顯示,深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)新增對外投資徐州博康信息化學品有限公司(Xuzhou B&C Chemical Co.,Ltd,下稱“徐州博康”)。徐州博康除了投資人一項新增華為哈勃以外,注冊資本從7600.95萬元增加到8445.50萬元,增幅11.11%。
同一天,深迪半導體(上海)有限公司(Senodia,下稱“深迪半導體”)完成了1.2億元人民幣的E輪融資,本輪融資也由哈勃領投。
一天內連入兩家半導體產業鏈公司,讓我們來看看這兩家公司什么背景。
低調的國產光刻膠公司
今年7月21日,華懋科技曾披露《華懋(廈門)新材料科技股份有限公司關于公司參與的合伙企業對外投資進展公告》,其中提到的合格投資者現在可以確定為華為哈勃。根據當時公告披露的信息,華為哈勃此次投資金額為3億元,投后持有徐州博康10%股份,上市公司華懋科技通過東陽凱陽科技創新發展合伙企業(有限合伙)間接持有徐州博康24%的股份。傅志偉通過上海博康企業集團有限公司直接和間接持有徐州博康 39.43%股權,為公司實際控制人。

截至目前,在華為哈勃公司對外投資的40余家半導體產業鏈企業中,此次3億元增資的徐州博康是哈勃歷史上最大單筆投資。

公開資料顯示,徐州博康位于江蘇省邳州經濟開發區,是集研發、生產、經營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的國家高新技術企業,也是目前本土企業中,唯一可以規?;a中高端光刻膠單體材料的制造商。

徐州博康專注于光刻膠原材料到成品的自主研發及生產,實現了從單體、光刻膠專用樹脂、光酸劑及終產品光刻膠的國產化自主可控的供應鏈;擁有5000平方研發中心,位于松江漕河涇科技綠洲,研發團隊200余人,博士和碩士占比50%以上。配置有KrFNikonS204、I9、I12、ACT8track、日立CDSEM等先進光刻檢測設備,以及其它理化檢測設備如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。
徐州博康產品線涵蓋193nm/248nm光刻膠單體、193nm/248nm光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產品。目前已成功開發出40+個中高端光刻膠產品系列,包括多種電子束膠,ArF干法光刻膠,KrF正負型光刻膠,I線正負型光刻膠及GHI超厚負膠,應用于IC集成電路制造多個環節,服務客戶超100家。
同時,徐州博康承擔了國家“02專項”中的子課題“ArF光刻膠單體產品的開發與產業化”、國家產業振興和技術改造項目、江蘇省科技成果轉化等項目。目前徐州博康所從事中高端光刻膠單體級光刻膠生產技術處于國內先進,獲批江蘇省高新技術產品5種,中國好技術1項,江蘇省科學技術二等獎1項,江蘇省專精特新產品1種,江蘇省兩新產品2種。徐州博康榮獲國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業、國家知識產權優勢企業、江蘇省雙創團隊、江蘇省質量信用AA級企業等。
在產業資本和政府的支持下,徐州博康新建年產1100噸光刻材料及1萬噸電子溶劑新工廠已于2021年6月份正式投產,項目全部達產后,可實現年產值20億元,這也是中國目前第一個可以規?;a中高端光刻膠的生產基地。
但一直以來,徐州博康都非常低調,其在海外的知名度甚至要高于國內,如果不是上市公司華懋科技重點投資,市場上知曉的人是非常少的。公開資料顯示,博康是給海外光刻膠大廠供應核心原材料起家的,客戶也主要是海外光刻膠大廠,包括在光刻膠領域最知名的幾家公司如JSR、TOK、東麗等。經過近年來的不斷努力與拓展,博康已經擁有完備的光刻膠自供應鏈(單體+樹脂+光酸+光刻膠),可以實現由初始原料到成品膠的全國產化自主化生產。
拿下多個第一的 MEMS 傳感器公司
再看看獲得華為哈勃1.2億元人民幣E輪投資的深迪半導體。
公司官網顯示,深迪半導體(紹興)有限公司是由美國海外留學人員創立的中國首家設計、生產商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片公司,成立于2008年8月,總部位于浙江省紹興市柯橋經濟技術開發區。

公司研發了擁有完全自主知識產權的先進的MEMS工藝和集成技術,專注于為消費電子及汽車電子市場設計和生產低成本、高性價比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺儀芯片,產品廣泛運用于智能手機、智能汽車、精準農業、智能物流、智能制造和智能醫療等產業。為滿足快速增長的新興消費類電子市場的需求,深迪還在中國建立了全國第一個大規模MEMS陀螺儀校驗和測試基地。

深迪半導體也多次獲得EETimes頒發的中國IC設計成就獎。

作為深迪半導體的天使投資方,架橋資本表示,這并不是架橋資本與華為哈勃的首次相遇。實際上,在深迪半導體之前,架橋資本投資的公司-西安炬光科技股份有限公司已在2020年9月獲得了華為哈勃的投資。據了解,炬光科技主要從事激光行業上游的高功率半導體激光元器件、激光光學元器件的研發、生產和銷售等,與深迪半導體同屬先進制造業范疇。
小結
自2018年中美貿易摩擦展開以來,美商務部工業與安全局(BIS)對華為發動多輪制裁,嚴格限制了華為從美國獲取先進的芯片設計以及芯片制造的渠道,華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進工藝方面的合作。
在美國瘋狂的圍追堵截下,中國芯片產業鏈實現自主可控已迫在眉睫,國產替代勢在必行。而建立自主可控的國產芯片產業鏈,不僅僅要實現設計、制造可控,更要實現關鍵設備和材料的自主可控。
業內人士分析指出,華為一直在培育自己的芯片生產供應鏈,近日,原工信部部長李毅中第一次公開證實了華為正在全力打造自己的芯片制造生產線。所以哈勃投資的標的都以自研科技為主,與其所倡導的自主化、自己掌握核心科技的思路一致。截至目前華為的投資版圖已經涵蓋了半導體材料、射頻芯片、EDA、測試、CIS圖像傳感器等多個細分領域,都是半導體細分領域的重要方向,且與華為核心產品關系密切。

本次投資徐州博康和深迪半導體,也契合其投資邏輯。以光刻膠為例,真正的自主可控不僅僅是成品光刻膠的合成與生產,還要確保上游的樹脂、光酸、溶劑、添加劑甚至更上游的單體的自主可控,而博康就是這樣一家公司,這也是華為看中的核心要點之一。



