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有源智能卡冷壓工藝專利發明者,聯合智能將精彩亮相IOTE2021深圳

作者:物聯傳媒
日期:2021-10-12 11:56:17
摘要:IOTE主辦方特邀深圳市聯合智能卡有限公司(以下簡稱“聯合智能”)蒞臨會場,展示物聯網新技術、新產品、新方案。
關鍵詞:RFID

掘金物聯網市場,嗅探智慧商機,就在這次的深圳國際物聯網展會啦!IOTE 2021第十六屆國際物聯網展·深圳站將于2021年10月23日-25日在深圳會展中心(福田)開展,這是一場物聯網行業的嘉年華,也是物聯網企業掌握先機的高端盛會!

IOTE主辦方特邀深圳市聯合智能卡有限公司(以下簡稱“聯合智能”)蒞臨會場,展示物聯網新技術、新產品、新方案。

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深圳市聯合智能卡有限公司

展位號:1A235

深圳(福田)會展中心

2021年10月23日-25日

企 業簡 介

深圳市聯合智能卡有限公司,是國家高新技術企業,主要向客戶提供藍牙卡、數字貨幣卡、指紋卡、屏蔽卡、CPU卡、IC卡、可視電子標簽、RFID電子標簽、各類物聯網智能設備及應用方案。集研發、生產和銷售為一體,產品及技術處于行業先進水平!公司主要服務交通、零售、醫療、酒店、社區、學校、圖書館、工業生產、企業管理、資產管理等行業。

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自2011年成立至今,“聯合智能”不斷獲得眾多客戶的認可和好評,并先后獲得眾多國內外著名商業機構認可,取得數字貨幣可視卡、智能屏蔽卡、CPU卡、NFC可視電子標簽、RFID電子標簽、有源藍牙卡冷壓工藝等2項發明專利和10項實用新型專利、1項國際PCT和22項軟件著作權。2015年,“聯合智能”通過ISO9001質量體系認證和ISO4001環境管理體系認證。

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特 色 產 品推 介

冷壓工藝特色產品推介

金融可視卡封裝丨冷壓藍牙卡丨冷壓封卡工藝丨低溫層壓發明專利丨PCBA加工丨FPCBA

專利發明冷壓封裝工藝成就了有源電子智能卡——“聯合智能”自主研發的冷壓封卡工藝(PCBA丨FPCBA)打破了傳統熱壓局限,可在卡內嵌入線路板PCB、可視屏、薄電池、LED燈、藍牙iBEACON模塊、指紋模塊、區塊鏈、開關等元器件進行封裝,冷壓卡的厚度為0.8—1.8mm之間,可廣泛用于通訊、金融支付,物體定位等領域。

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以創新為動力,以應用促研發,作為智能物聯網專業解決生產提供商,“聯合智能”將不斷吸收高尖技術人才,加大研發力度,在未來物聯網高速發展的大潮中做強做大!欲知更多詳情,請在2021年10月23日-25日親臨IOTE2021深圳國際物聯網展現場1A235展臺參觀交流、洽談合作!