日前，智能物聯網（AIoT）芯片設計公司杭州微納核芯電子科技有限公司（以下簡稱“微納核芯”）完成2億元A輪和A+輪融資。A輪融資由方正和生領投，德貴資本、中航聯創和銘石投資跟投。A+輪融資由毅達資本聯合聯想創投和東方嘉富投資。光源資本擔任本次融資獨家財務顧問。

繼紅杉中國領投天使輪和小米產投領投Pre-A輪之后，老股東和頭部機構領投彰顯資本市場對微納核芯技術實力和商業前景的充分認可。同時，新投資方將在晶圓代工、高端工業、人工智能和智能終端等領域賦能微納核芯，加速公司AIoT芯片技術在多應用場景的商業落地。

微納核芯孵化于北京大學集成電路學院和浙江省北大信息技術高等研究院，總部位于杭州，擁有無錫/北京子公司和上海分公司。創始團隊在“集成電路設計國際奧林匹克會議”ISSCC上近三年連續發表6篇突破當前世界紀錄的AIoT芯片實測成果，其成果與美國Intel公司芯片共同入選“2021年度ISSCC最佳芯片展示獎”，為該獎項歷史上國內首次獲獎，同時入選“2021年度中國半導體十大研究進展”；微納核芯擁有國內罕見的具備國際一流持續創新能力的芯片研發團隊。公司依托世界領先的芯片科研團隊和一流的芯片產業隊伍，打造AIoT芯片創新技術從科研成果到產業落地的持續高效“產學研內循環”，致力于成為國際領先的平臺型AIoT SoC芯片供應商。公司產品已在智能家電、智能家居、消費電子和電動工具等領域批量商用，月出貨量達數百萬顆。

毅達資本合伙人周喆表示，微納核芯團隊在低功耗、高精度、高能效的模擬信號鏈和嵌入式AI技術達到了世界先進水平，在智能物聯網場景下體系化的解決了多個痛點，即將在產業大客戶產品上落地應用，實現高校科研成果到產業落地的閉環。期待公司繼續在“科技創新與市場需求一起擰麻花”理念的引領下，成為智能物聯網時代全球領先平臺型芯片公司。