登錄
注冊
柔立科技--聚焦低功耗物聯網末端通訊解決方案，先進封裝提升WLS節點性能，將精彩亮相IOTE物聯網展
作者：展商
來源：展會新聞
日期：2023-09-08 14:50:54
摘要：深圳柔立科技有限公司，是一家專注低功耗物聯網新興市場技術創新的公司，秉著“聚焦末端通訊，讓萬物互聯更簡單”的理念，用心專研物聯網硬件開發和嵌入式系統技術集成。
關鍵詞：通信定位
科技創造未來，萬物聯動生活！IOTE 2023第十九屆國際物聯網展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦！這是一場物聯網業界前沿技術產品展覽會，蘊藏無數物聯網產業商機！屆時，一家專注極低功耗物聯網新興市場技術創新的公司 — 深圳柔立科技有限公司（以下簡稱“柔立科技”）將以參展商身份，為我們帶來低功耗物聯網末端通訊解決方案和先進封裝提升WLS節點性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片）的研發成果展示。
精彩亮相
深圳柔立科技有限公司
企業介紹
深圳柔立科技有限公司，是一家專注低功耗物聯網新興市場技術創新的公司，秉著“聚焦末端通訊，讓萬物互聯更簡單”的理念，用心專研物聯網硬件開發和嵌入式系統技術集成。
作為一家以技術研發團隊為主導，以技術創新為核心的企業，柔立科技專注于低功耗物聯網末端通訊解決方案，先進封裝提升WLS節點性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片），擁有整體解決方案和特殊功能需求定制開發的完整能力。在以BLE、LoRaWAN、UWB通訊為主的超多節點、超低功耗(一般應用低于3uA）物聯網傳感器網絡，智能傳感器開發等領域有較強的技術優勢和自主知識產權技術。技術成果已廣泛應用于醫療，汽車和電信等行業的數據采集分析和應用。在BLE高精度定位、遠距離BLE、 大范圍RF喚醒技術等應用方面也得到垂直行業客戶的認可和贊譽。
BLE SiP 芯片
UL-840 超小型低功耗BLE SiP芯片
小尺寸封裝，6.2mm*7mm *0 .9mm（超薄，含板載天線)，符合 ROHS標準 工作頻率2.4GHz, 支持ISM免費頻段 支持BLE 5.2、嵌入低功能耗藍牙協議棧和 GATT 服務 發射功率：-20- +8dBm，高接收靈敏度：-96dBm，收發峰值電流 ＜ 4.8mA @0dBm，內置遠距離高性能天線 （亦可外接天線），電壓供電 1.7V-5.5V 支持 BLE 主從一體（主從同時工作，互不影響） 極低的功耗消耗：休眠電流＜2uA，1秒間隔廣播電流 12uA，2秒間隔廣播電流 7uA 可提供最多 48 個 GPIO，可擴展外接天線 提供0.65mm 焊盤間距封裝，LGA64 封裝 汽車級工作溫度范圍：-40 -+105°C（最高極限穩定溫度+120°C) 提供官方開發工具和完整SDK包
小尺寸封裝，5.5mm*6mm *0 .9mm（含板載天線)，符合 ROHS標準 工作頻率2.4GHz, 支持ISM免費頻段 支持BLE 5.1、嵌入低功耗藍牙協議棧和 GATT 服務 發射功率：-20- +4dBm，高接收靈敏度：-96dBm，收發峰值電流 ＜ 5.4mA 內置高性能天線 （亦可外接天線），電壓供電 1.7V-3.6V 支持BLE主從一體（主從同時工作，互不影響） 極低的功耗消耗：休眠電流＜2uA，1秒間隔廣播電流 12.2uA，2秒間隔廣播電流 7uA 可提供最多32個 GPIO，板載天線開闊地距離：10-20米，可擴展外接天線 提供0.5mm 焊盤間距封裝，LGA64 封裝 汽車級工作溫度范圍：-40 -+105°C（最高極限穩定溫度+120°C) 支持透傳、微信、小米 MiSDK 無程序模組可供客戶自行開發
通用串口設計，全雙工雙向通信，波特率最低支持4800bps，最高支持460800bps 支持修改通訊速度：1M、2M、LE Coded 支持自定義廣播數據，最長自定義長度為26字節； 支持擴展廣播包，最長可定制251字節擴展 主角色，主從集成時支持多個連接，最多可同時連接8個設備，建議連接3個或更少的從設備，以提高穩定性 支持BLE-mesh藍牙聯網，支持定制開發，提供官方開發工具和完整的SDK 默認連接間隔20毫秒，連接速度快，Android和IOS 兼容性好 支持BLE主角色模式，從角色模式，主從一體模式和Beacon模式 模塊可以同時充當主機角色和從機角色，在連接其他主機的同時還可以連接其他從機角色 支持自定義選擇UUID通道進行接受和發送 可通過APP或串口AT指令發送，高速透傳轉發，10KB/s穩定傳輸
超小尺寸：7.5mm*7.5mm*1.35mm 超低功耗模式<1uA 最大發射功率+22dBm，滿足中國無線電要求，無需認證單電源寬電壓供電1.8V-3.7V RX 峰值電流（DCDC）<5mA,發射峰值電流（22dBm）<92.0mA 覆蓋150MHz至960MHz的連續頻率，支持全球所有主要Sub-GHz ISM頻段 為SPI接口，用戶可以通過與MCU的IO連接實現無線數據傳 模塊基于Semtech解決方案的芯片級LoRa模塊，內置外圍電路和晶振 模塊規格支持兩種常見的無源晶振版本和TCXO溫度補償晶體振蕩器版本
支持LoRaWAN協議 多路全雙工LoRaWAN太陽能板供電 內置鋰電池GPS功能，LTE4G功能 WIFI/ETH網口 POE供電，全防水設計
支持LoRaWAN協議 多路全雙工LoRaWAN 主電源，WIFI/ETH網口 POE供電，支持多節點聯動
更多IOTE物聯網展參展商資訊，關注物聯網展！
