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精細化模塊設計:迎接超高頻(UHF)RFID技術消費級應用的創新之道

作者:邏輯橋
日期:2024-08-21 11:40:52
摘要:用精細化的模塊設計迎接UHF RFID消費級應用的到來,不僅是一項技術挑戰,更是一次市場機遇。

隨著RFID技術的不斷發展,超高頻(UHF)RFID技術正逐漸滲透到我們的日常生活中,尤其在消費級應用領域展現出巨大的潛力。為了充分把握這一技術浪潮,我們必須采用更為精細化的模塊設計,以確保UHF RFID技術在消費級市場中的廣泛應用和持續發展。

UHF RFID技術具有傳輸速度快、讀取距離遠、抗干擾能力強等優點,這使得它在物流追蹤、鞋服管理、生物/食品安全及追溯等消費領域具有廣泛的應用前景。然而,要將這些潛力轉化為實際的消費級應用,我們面臨著一系列挑戰,包括如何減小模塊體積、降低功耗、提高集成度以及確保數據的安全性和隱私性等。為了應對這些挑戰,精細化的模塊設計成為了關鍵。榮睿和芯科技推出的RRUx1717M,就是一款采用精細化設計理念,專為消費級應用打造的UHF RFID模塊產品。

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首先,消費級UHF RFID應用主要依托移動終端設備、可穿戴設備甚至手機來實現。因此,在模塊體積方面,精細化的設計意味著“沒有最小,只有更小”。RRUx1717M創造性地實現了17x17x2.5mm的超小外形,首次將一款全功能UHF RFID模塊帶入主流消費級應用的典型尺寸空間(例如,廣泛應用的GPS定位模塊天線,典型尺寸為18x18x4mm;LTE Cat 1通訊模塊,典型尺寸為17.7x15.8x2.4mm;2D條碼掃描頭,典型尺寸為23x17x6.7mm)。移動終端設備等可以很輕松地將RRUx1717M集成在內。


其次,在功耗方面,精細化的模塊設計追求極致的功耗性能。RRUx1717M模塊不僅通過采用低功耗的電路設計和元件選擇來優化功耗,而且采用軟硬件協同方式實現了功耗的最優化,以延長終端設備的電池壽命,提高用戶的使用體驗。


再者,提高集成度也是精細化模塊設計的重要一環。RRUx1717M模塊采用IMPINJ全新E系列平臺,結合特有的設計理念,通過高度的功能和線路集成,實現了驚人的97.4%的PCB面積利用率,并帶來了更強的終端設備應用的一致性和穩定性。


當然,精細化的模塊設計絕不會忽視數據安全和隱私保護,這也是消費級應用得以廣泛推廣的基石。RRUx1717M采用獨創的SmartFrame平臺,實現了固件功能的靈活擴展和高度可定制化,充分支持標簽回波增強、隱身、認證、鑒偽、加密、滅活等高級特性,確保了數據在傳輸和存儲過程中的安全性和隱私性。


展望未來,我們有理由相信,UHF RFID消費級應用將迎來一個爆發式的增長。用精細化的模塊設計迎接UHF RFID消費級應用的到來,不僅是一項技術挑戰,更是一次市場機遇。榮睿和芯科技將始終秉持前瞻的產業觀、務實的企業觀、創新的產品觀和體貼的服務觀,為消費者帶來更加便捷、智能和安全的物聯網生活體驗。


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