IPO受理兩年后，聯蕓科技(杭州)股份有限公司（簡稱“聯蕓科技”）終迎來了科創板上市的最后沖刺。

聯蕓科技近日披露招股意向書，公司擬公開發行1億股（占發行后總股本21.74%）。
聯蕓本次募集資金扣除發行費用后，將投資于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT 信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目。
發行后將在上海證券交易所科創板上市。
聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT（人工智能物聯網）信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。產品應用于消費電子、智能物聯、工業控制、數據通信等領域。

擬發行1億股

募資15.2億元資金

聯蕓科技規劃首次公開發行1億股A股，旨在募集15.2億元資金，用于推進三大核心項目：“新一代數據存儲主控芯片研發與產業化”、“AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化”以及“數據管理芯片產業化基地建設”。

特別是，“新一代數據存儲主控芯片”項目將斥資4.66億元，旨在技術革新與新品開發，打造性能卓越、穩定性強、能耗低的新一代芯片。
在AIoT信號處理及傳輸領域，聯蕓科技自2021年起實現批量出貨，至2023年已量產多款芯片，并有6款在研芯片預計2-3年內陸續量產，有望擴大市場份額。鑒于AIoT市場持續增長，潛力巨大，聯蕓科技將在現有成熟產品基礎上，技術升級與架構優化，開發適用于交通、工業物聯網、智慧辦公、智能家居、汽車電子等領域的系列新品。
據市場評估，該公司是為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。公司已先后推出了近十款具有競爭力的固態硬盤主控芯片產品，實現了從SATA到PCIe固態硬盤主控芯片的完整布局，產品覆蓋消費級、工業級、企業級固態硬盤主控芯片。

核心創新產品之一：數據存儲芯片

據悉，聯蕓科技的相關數據存儲主控芯片產品已進入江波龍、佰維等眾多行業頭部客戶的供應鏈體系。
芯傳感注意到，聯蕓科技 2021 年度營業收入 5.59 億元、2022 年度營業收入 5.73 億元、2023 年度營業收入 10.33 億元，2024 年 1-6 月營業收入 5.27 億元。（呈現增長趨勢）其中，2023年，聯蕓科技營業收入首次突破10億元，同比增長80.38%。聯蕓科技預計 2024 全年營業收入可達 11.1-12.1 億元。
在報告期間內，公司數據存儲主控芯片大規模銷售，出貨量近1.1億顆；同時，AIoT信號處理及傳輸芯片已量產，三款核心芯片均實現量產商用，累計營收達數億元。

最后

下游需求如PC、服務器、手機等驅動數據存儲芯片市場規模迅速擴大，預計5G、AI及汽車智能化將進一步推動存儲器需求增長。
據世界半導體貿易統計協會預測，2023年全球存儲芯片市場規模將達896.01億美元，2024年有望增至1297.68億美元，此增長趨勢促進了數據存儲主控芯片市場需求的提升。另據QYResearch調研報告顯示，預計2030年全球主控芯片市場規模將達到32.6億美元。
未來的存儲芯片發展方向，技術將不斷創新。如3D NAND、QLC等新型存儲技術的出現，提高了存儲密度和性能。同時，主控芯片也在不斷優化算法和設計，以提高數據傳輸速度和存儲效率。
主要廠商方面，包括三星、SK海力士、美光等全球領先的存儲器廠商，以及長江存儲等中國大陸崛起的儲器廠商。
這些廠商在DRAM、NAND Flash等存儲芯片領域具有強大的研發和生產能力，同時也在不斷探索新的存儲技術和應用。至于聯蕓科技上市后的表示，還有待市場驗證。