北京銘芯啟睿科技有限公司（簡稱：銘芯啟睿）近日宣布完成天使輪融資，投資方包括紅杉中國、小米集團、聯想創投和錦秋基金。

銘芯啟睿成立于2024年5月27日，是一家專注于智能存算芯片研發的高科技企業。公司致力于突破傳統計算架構的瓶頸，研發新型RRAM存儲及AI計算技術。

此次天使輪融資將主要用于加速公司產品研發、擴大團隊規模以及市場拓展等方面。

已簽訂數百萬元IP供應合同

據芯傳感了解，銘芯啟睿的產品線聚焦三大方向：  

1. 混合異構存算系統：針對AI大模型場景，優化計算與存儲資源的動態分配；  

2. 嵌入式：為下游客戶提供定制化存儲解決方案，適配工業、消費電子等多場景需求；  

3. 獨立式存儲芯片：基于RRAM的高性能芯片，已與多家企業達成戰略合作及長期供貨協議。  

目前，公司已簽訂數百萬元的IP供應合同。

不過，盡管前景廣闊，銘芯啟睿仍需應對多重挑戰：  

技術壁壘與競爭：國際巨頭如臺積電、三星亦在布局RRAM，技術迭代速度加快；  

人才短缺：高端芯片設計人才的稀缺可能制約研發進度；  

市場教育：存算一體技術的普及需要產業鏈上下游協同。 

然而，隨著AI算力需求激增，傳統架構的局限性日益凸顯，RRAM技術的市場窗口正在打開。

投資方錦秋基金合伙人鄭曉超指出，RRAM短期可切入存儲市場，長期將重塑AI算力層。聯想創投總裁賀志強亦強調，RRAM的低功耗與高密度優勢將推動硅基智能時代的到來。

技術趨勢：存算一體架構的創新與突破

1. 技術架構革新 

智能存算芯片通過將存儲單元與計算單元深度融合，減少數據搬運帶來的延遲和能耗。例如，3D NAND技術的垂直堆疊設計提高了存儲密度，而存算一體芯片可在此基礎上集成計算邏輯單元，優化AI推理和訓練效率。此外，新型存儲技術如MRAM（磁阻存儲器）、ReRAM（阻變存儲器）因其非易失性和低功耗特性，成為存算一體化的潛在載體。

2. 應用場景適配  

在AI、邊緣計算和物聯網領域，存算一體芯片可顯著提升實時數據處理能力。例如，AI大模型訓練需要高帶寬存儲（HBM），而存算一體設計能直接實現數據本地計算，降低對傳統內存的依賴。

需求驅動下的高速增長

市場前景呈現出需求驅動下的高速增長態勢。核心需求領域包括AI與數據中心、智能汽車以及消費電子。隨著AI模型參數量激增，高性能存儲和計算集成芯片的需求得到推動，預計到2025年，全球AI相關存儲芯片市場規模將突破千億美元。同時，智能汽車領域對高可靠性的存儲解決方案有著迫切需求，車規級存算芯片可滿足自動駕駛和車聯網在復雜環境下的實時決策需求。此外，消費電子領域如智能手機、AR/VR設備對低功耗、高密度存儲的需求也在持續增長，存算一體化設計有助于優化能效比。

根據行業報告，全球存算一體芯片市場在2025-2030年期間預計將保持20%以上的復合增長率，而中國市場受益于政策支持和國產替代加速，增速可能高于全球平均水平。

小結

智能存算芯片行業正處于技術迭代與市場爆發的交匯點。未來，隨著AI、5G和物聯網的深入發展，存算一體架構有望成為主流技術路線。中國企業需在政策支持下，加強核心技術攻關（如新型存儲器材料、先進封裝技術），同時拓展車規級、工業級等高附加值應用場景，以在全球競爭中占據更有利地位。