2025年4月26日，國家知識產權局公告顯示，華大恒芯科技有限公司（以下簡稱“華大恒芯”）取得一項名為“一種基于混合凸塊的RFID電子標簽”的實用新型專利（授權公告號CN 222784901 U）。

該專利通過創新結構設計與材料應用，實現了RFID電子標簽的芯片防轉移功能，標志著我國在高端防偽技術領域再獲突破。

作為央企中國電子信息產業集團（CEC）旗下企業，華大恒芯深耕RFID領域十余年，其產品已廣泛應用于可信溯源、證書票卡、涉車牌證等場景。

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實現芯片防轉移

提高防偽能力

根據專利摘要，此次獲批的RFID電子標簽采用“混合凸塊結構”與“各向異性導電膠（ACA）”的組合設計。

其核心創新在于：當不法分子試圖通過化學溶劑剝離芯片時，溶劑會同步溶解導電膠與混合凸塊中的特定結構，顯著降低凸塊的承壓能力。在二次封裝過程中，覆晶技術產生的壓力將直接壓垮混合凸塊，導致導電顆粒無法形成電流通路，從而使芯片徹底失效。

這一設計突破了傳統RFID標簽易被轉移偽造的痛點。

此前，華大恒芯曾于2021年公開另一項防偽專利（公告號CN112926718A），通過在芯片電連接點嵌入防篡檢測線圈，實現物理破壞即失效的防偽邏輯。而此次技術升級，進一步引入化學阻斷機制，形成“物理+化學”雙重防護，大幅提升了防偽等級。

作為央企中國電子信息產業集團（CEC）旗下企業，華大恒芯深耕RFID領域十余年，其產品已廣泛應用于可信溯源、證書票卡、涉車牌證等場景。

公開數據顯示，截至2024年，公司RFID芯片累計出貨量超6億顆，在高端防偽市場占有率位居前列。

此次專利技術的落地，或將率先應用于以下領域：

高端商品防偽：如茅臺、五糧液等名酒的溯源標簽。當前，五糧液已采用RFID雙頻技術實現防偽升級，而華大恒芯的新專利可進一步阻斷芯片非法轉移路徑。

證書票卡安全：在身份證、電子護照等場景中，防止芯片被替換或篡改。

涉資產管理：如汽車電子標識、危化品追蹤等，確保設備唯一性。

華大恒芯的技術突破并非偶然。作為國家密碼管理局安全算法在RFID領域的推動者，公司早在2012年便將國密SM7算法植入芯片，全球首創安全RFID應用。

截至2025年4月，其專利庫已涵蓋高頻、超高頻、2.45G國標等全系列產品，形成從芯片設計到封裝測試的完整技術閉環。

值得注意的是，華大恒芯在專利布局上呈現“防偽+數據安全”雙輪驅動特征。除物理防偽技術外，公司還擁有“RFID傳感器標簽的數據采集方法”（公告號CN114330613B）等數據加密專利，構建起軟硬協同的防偽體系。

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RFID防偽需求爆發

技術競賽加速

據共研網數據，2024年中國RFID市場規模達389億元，預計未來三年將保持兩位數增長。

其中，防偽溯源領域的需求增速尤為顯著。以酒類行業為例，假冒偽劣產品年損失超百億元，倒逼企業加大技術投入。華大恒芯的專利技術，恰逢其時地提供了解決方案。

然而，行業競爭亦日趨激烈。國際巨頭如恩智浦、意法半導體持續加碼高端RFID市場，國內企業如復旦微電、聚辰股份也在加速追趕。

在物聯網與智能制造浪潮下，防偽技術已成為保障產業鏈安全的關鍵環節。未來，隨著更多國產廠商加入技術競賽，高端防偽市場的國產替代進程或將加速。