國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份（300661）在長三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局再落關鍵一子。

企查查最新數(shù)據(jù)顯示，上海優(yōu)迅芯創(chuàng)芯片科技有限公司于近日正式成立，注冊資本3000萬元，由廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司全資控股，而廈門優(yōu)迅的股東包括圣邦股份及自然人柯炳粦等。

可以看到，這是圣邦股份在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的又一布局，其此前已在上海成立全資子公司上海圣邦駿盈微電子有限公司，注冊資本同為3000萬元，聚焦芯片設計及汽車電子領域。

據(jù)圣邦股份2025年一季報，公司當期實現(xiàn)營業(yè)收入7.9億元，同比增長8.3%；凈利潤5976.67萬元，同比增長9.9%。盡管扣非凈利潤同比下降32.68%，但經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額大幅改善至9176萬元，顯示其產(chǎn)業(yè)投資與運營效率的良性循環(huán)。

截至一季度末，公司總資產(chǎn)規(guī)模達58.84億元，較上年末增長5.3%，為持續(xù)布局提供充足彈藥。

上海優(yōu)迅芯創(chuàng)的成立，恰逢長三角半導體產(chǎn)業(yè)政策紅利期。根據(jù)《2025年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》，長三角地區(qū)正通過專項基金、產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設等措施，推動“設計-制造-封測”一體化生態(tài)成型。圣邦股份此前在江陰投資3億元建設的集成電路設計及測試基地已具備投產(chǎn)條件，該基地涵蓋汽車電子檢測中心、可靠性實驗室等核心設施，與上海研發(fā)中心形成“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”的閉環(huán)鏈條。

圣邦股份的產(chǎn)品矩陣已覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，在工業(yè)控制、汽車電子及人工智能市場形成差異化競爭力。

以汽車電子為例，公司車規(guī)級芯片在比亞迪、蔚來等車企實現(xiàn)規(guī)模化應用，L2級輔助駕駛芯片出貨量同比增長50%。隨著L3級自動駕駛功能在20萬元以下車型普及，公司新一代域控制器芯片已進入量產(chǎn)測試階段。

目前，圣邦股份通過直接投資與產(chǎn)業(yè)基金，已構(gòu)建起包含18家控股及參股企業(yè)的生態(tài)集群。

除集成電路設計環(huán)節(jié)外，公司還通過參股中芯國際、長電科技等企業(yè)，向上游晶圓制造與下游封裝測試延伸。在第三代半導體領域，其與天科合達合作的SiC模塊項目已實現(xiàn)成本下降30%，應用于比亞迪漢EV車型后，續(xù)航能力提升8%。

行業(yè)分析師觀點

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院指出，圣邦股份此次布局恰逢汽車電子市場規(guī)模突破1.3萬億元的關鍵節(jié)點。隨著國產(chǎn)替代率從2020年的5%提升至2025年的40%，公司憑借技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，有望在電源管理芯片、車規(guī)級MCU等細分領域搶占更高市場份額。

隨著上海優(yōu)迅芯創(chuàng)的落地，圣邦股份在長三角的集成電路版圖已覆蓋設計、封測、汽車電子等關鍵節(jié)點。這一布局不僅響應了國家“強鏈補鏈”政策導向，更為其在全球半導體產(chǎn)業(yè)變革中構(gòu)筑了多維競爭優(yōu)勢。

事實上，圣邦股份除了以上動作外，2025年1月還在深圳成立注冊資本6000萬元的微電子子公司，業(yè)務覆蓋集成電路設計、制造及進出口。

行業(yè)分析機構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國集成電路市場規(guī)模預計達1.8萬億元，但設計端自給率不足30%。圣邦股份通過多地子公司聯(lián)動，強化從設計到應用的垂直整合能力。例如，深圳子公司可對接粵港澳大灣區(qū)制造與出口資源，而上海子公司則能利用長三角研發(fā)與汽車客戶集群優(yōu)勢。

在筆者看來，龍頭企業(yè)加速區(qū)域化分工是必然趨勢。長三角聚焦高端設計與車規(guī)級芯片，珠三角側(cè)重制造與消費電子，圣邦的雙核布局有助于降低供應鏈風險，提升響應速度。

目前，圣邦股份研發(fā)投入占比連續(xù)三年超15%，2024年新增專利82項，其車規(guī)級電源管理芯片已進入比亞迪、蔚來供應鏈。隨著上海優(yōu)迅芯創(chuàng)的落地，圣邦在智能駕駛與AI算力芯片領域的協(xié)同創(chuàng)新或?qū)⑻崴伲瑸閲a(chǎn)半導體突圍注入新動能。

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