產(chǎn)品詳情：

由于紙INLAY與PVC的結(jié)合是專(zhuān)利技術(shù)，我們可提供預(yù)層壓的INLAY，將帶有芯片和天線(xiàn)的紙INLAY與上下兩層PVC進(jìn)行層壓而成一層，即可生成用于非接觸卡成卡所需INLAY。芯片可采用非模塊(Non MODULE)形式的所有非接觸卡芯片，并可根據(jù)用戶(hù)需求調(diào)整Inlay上天線(xiàn)的排列方式。