產品詳情：

RFM-1101是一款倒裝式標簽封裝設備，使用各向異性導電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動封裝，精巧的雙工位設計，使上料、封裝同時進行，大幅提高生產效率；精密的壓力控制系統，保證壓力控制穩定，提高產品的良品率；自動拾放芯片，精密夾具，確保產品合格率。

適合于各式規格和型號的天線基板與芯片封裝，可滿足LF、HF、UHF等不同頻段，不同樣式電子標簽的封裝。既可以進行小批量的生產，亦能靈活打樣。

設備尺寸: 548mm*592mm*858mm
重量: 100 kg
功率: 300 w
氣壓供應: 7bar≥p≥5 bar
機器動作&控制原理: 使用各向異性導電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動封裝
壓力設定范圍: 50—500g
可容納的產品尺寸: 天線 ≤100mm×80mm
芯片: 0.4mm×0.4mm～2mm×2mm
溫度設定范圍: 50—300 ℃
視像系統: 2個視覺定位系統 天線與芯片的定位
附帶功能: 成品標簽的檢測系統
生產效率: 300—400 pcs/hr
貼片精度: 50μm
適應的基板材料: PET PVC PAPER
適應的粘接材料: ACA NCA ICA