產品詳情：

ACP-400是一種單組分，快速固化的各向異性導電膠，用于芯片和倒晶芯片的封裝。由于具有很長的存儲壽命，它特別適用于在智能芯片和RFID上的應用。此外，ACP-400吸水率很低，因此在85°C / 85%RH的環境下也具有很高的可靠性，適用于聚酯、聚胺、FR4、銅、鋁、銀等各種基體。
固化前參數
導電填料尺寸：5-10 um
導電粒子：金球
混合后粘度@ 25°C (10 rpm)： 20-26 (Pa•s)
保質期： 冷凍保存（-40℃）> 2 years

固化參數
固化條件(適當壓力下，加熱固化)： 10 seconds@ 150 °C

物理穩定性能 – 固化后
剪切強度： > 12 MPa

電學特性 – 固化后
接觸電阻： < 100 mohm
絕緣電阻： > 10 10 ohm

片間距
適合線/空間： 50/50 mm