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北京德鑫泉科技發展有限公司
Beijing Golden Spring Technology Development Co., Ltd.

雙界面模塊封裝設備

型號:型號:DIF-EBD-2000-2

發布時間:2013-07-02

電話:010-67817392

地址:北京市亦莊經濟技術開發區景園北街2號BDA國際企業大道40號樓

詳細介紹

產品詳情:

雙界面卡的主要應用是在:社保卡、銀行卡等高端應用。

設備介紹:
先進的全自動高速雙界面模塊封裝設備;
卡片的上料系統、卡基檢測系統、模塊預封裝系統、模塊封裝系統、成卡檢測系統、收卡系統

設備規格:
型號:DIF-EBD-2000-2 速度:2000張卡/時、在線檢測接觸式和非接觸式功能

優勢:
可接受24小時沸水檢測;
扭彎曲測試通過10次循環;
特殊的導電材料可以支持;
在-60°-160°C極端環境下:8年的壽命;
在正常的環境下:20年的壽命;
全新的雙界面卡生產解決方案;
全自動一體機;
在線的檢測功能;
結構設計簡單,操作方便;
高合格率。

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北京德鑫泉科技發展有限公司

電話:010-67817392

地址:北京市亦莊經濟技術開發區景園北街2號BDA國際企業大道40號樓