產品詳情：

FB-300R RFID手動卷對卷電子標簽封裝機與FB-300一樣是針對目前市場上沒有能在電子標簽大批量生產之前，進行電子標簽高品質打樣的設備而研發的。與傳統手動設備比，天線上料卷對卷和單張可選，還表現在芯片及天線的對位方式，溫控控制精度和熱壓壓力可測試性上有很大提高，能為客戶提供多種關于熱壓溫度、熱壓壓力、熱壓時間的組合，讓客戶根據自身天線和芯片特點，找到最合理的工藝參數，提高產品品質。根據個人操作習慣，熱壓拉天線控制方式有手動和自動模式選擇，操作上非常簡單，不光為標簽的大批量生產提供保障，操作員熟練的話，產量可達200PCS/H，可為客戶進行打樣和小批量生產提供產品品質保障，爭取客戶的信任。
設備尺寸：L1000mm * D600mm * H586mm；重量：約60kg；

功率：300 W； 電壓：220VAC/50HZ；

UPH：Max.200 PCS/H

點膠方式：空氣擠壓式； 氣壓：0.4~0.6 Mpa.；

壓力設定范圍：20~200g 可精確設定 誤差±0.05N；

熱壓溫度：50~220 ℃（觸摸屏調節）誤差±0.5 ℃；

芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，Tray盤 （芯片托盤）上料；

天線上料：卷對卷 最寬120mm，最大卷徑150mm；單張 最大120X120；

適應材料：天線 PET PAPER PVC； 膠水 ACA NCA ICA；

控制方式：PLC+觸摸屏，熱壓部分天線自動/手動可選；

貼片精度：±25 um；