產(chǎn)品詳情：

RFM-1180是一款倒裝式標(biāo)簽封裝設(shè)備，使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝，人手上料，自動(dòng)封裝，精巧的雙工位設(shè)計(jì)，使上料、封裝同時(shí)進(jìn)行，大幅提高生產(chǎn)效率；精密的壓力控制系統(tǒng)，保證壓力控制穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的良品率；自動(dòng)拾放芯片，精密夾具，確保產(chǎn)品合格率。適合于各式規(guī)格和型號(hào)的天線(xiàn)基板與芯片封裝，可滿(mǎn)足LF、HF、UHF等不同頻段，不同樣式電子標(biāo)簽的封裝。既可以進(jìn)行小批量的生產(chǎn)，亦能靈活打樣供客戶(hù)研發(fā)等。
其他說(shuō)明
設(shè)備尺寸 548mm*592mm*1285mm
重量 155Kg
功率 300W
氣壓供應(yīng) 5 bar≤ P≤ 7bar
機(jī)器動(dòng)作控制原理 使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化封裝,人手上料,自動(dòng)封裝
壓力設(shè)定范圍 50— 300g
貼片精度 ± 25um