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產品詳情：
傳統蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對銅材料屬性而言，銅更穩定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標簽行業的一大難題，銅天線的使用使這個難題予以順利解決。
目前行業的幾種芯片封裝技術經過對比，我們選中COB工藝，其穩定性是經過長久時間的驗證，得到整個行業的認同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環境下使用，能滿足后期不同封裝形式。
該產品方案的實現基于行業電子標簽封裝的瓶頸而實現的。NFC技術的普及和使用，使電子標簽的封裝尺寸要求更小，環境要求更嚴苛、結構要求更薄的特點。從方案提出到實現，結合材料使用以及行業工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術為基礎，采用行業微綁工藝，結合后期加工，完成了該產品制作。它具備距離高、性能穩定、尺寸結構小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。
常用芯片：
NTAG 213/NTAG215/NTAG216等
常見規格：
8*15mm，直徑8MM，8.7*8.7mm,5.4*19MM,8*18.5mm,4*16.5MM,直徑15MM4*16.5mm9*21MM等可根據客戶要求定做
內 存：依據芯片而定
襯底基料：（PET ）PI 等
天線工藝：銅蝕刻+電鍍
封裝工藝：COB
表面材料：FPC
外觀特性： 柔性標簽
協議：ISO/IEC14443-A 協議
工作模式：可讀寫
讀寫距離≥1.0CM（讀寫器：桌面發卡器ASC122U）
讀、寫次數 10 萬次
工作溫度：-25℃～95℃
貯存溫度 ：0℃～25℃
高可靠的EEPROM讀寫控制器大于10萬次的擦寫測試10年數據保存
應用范圍：可用于小規格產品，穿戴設備NFC標簽、NFC戒指、玩具電子標簽、相機、藥品等防偽標簽。